TI中文支持网Part Number:SN74HC08
SN74HC08DR使用出现异常
已贴片2000PCS，共500PCS单板。抽样12PCS单板上工装做功能测试，测试MOSFET驱动电压（1-VGU，1-VSU间电压和1-VGL，1-VSL间电压）全部不通过，其中10PCS单板损坏，发现都是HC08温度异常升高烧毁。不良率100%。
所有测试损坏的单板均为HC08温度异常升高烧毁，所以，首先取未上工装测试的新单板，用万用表对比测试工装验证用的正常单板的HC08的所有管脚的对地阻抗，发现本次加工的新单板HC08的3、11、6、8对地阻抗为10M欧，工装验证用的正常单板的HC08的3、11、6、8对地阻抗为20M欧。
2）查看新单板和验证用单板的HC08，发现新单板HC08为TI的物料，验证用单板HC08为Diodes的物料。
3）更换2PCS新单板的HC08为Diodes的物料，上工装测试通过，单板工作正常。
请问这个是什么情况
Kailyn Chen：
您好，根据您的介绍，同样的电路，使用Diodes的HC08 没问题，但是使用TI的HC08温度升高导致芯片烧毁，是吗？
如果是这样的话，要对比下二者的电气参数，是否能直接替代。
另外，因为这款逻辑器件是一个与门电路，可以搭建个简易电路，先确认下我们的HC08功能是否异常？
其次，如果“与”逻辑验证下来是不正常的，同样也是失效，那确认下购货渠道，是通过TI的estore商城购买的还是其他贸易商？
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jian cai：
您好是通过TI的estore商城购买的
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Kailyn Chen：
那温度升高烧毁，是具体如何测试的？芯片的功能性测试吗，比如芯片是个“与门”逻辑器件，是否功能正常？
还是做的其他实验？
estore的订单号提供一下，如果确定是芯片的问题，我这边将转交给客服处理中心，解决芯片的售后问题。
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jian cai：
您好我先让工程师重新测试一下 这个是2021年6月份买的 订单号需要找一下
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Kailyn Chen：
好的呢，建议先做“最简单的功能测试。 在供电电压范围内，给两个输入信号，比如两个都是高电平，看是否输出为高。
一个输入高电平，一个为低，看输出是否为低，从而确认”与“门逻辑是否正常。
