TI中文支持网Part Number:CC2640R2F
CC2640R2FRSMR
The parts epoxy fillet formation around the silicon die is acceptable base on the size of the silicon die versus the Die paddle. Manufacturer use the cross or double pattern to prevent the epoxy to overflow on the die paddle. Due to the parttern of the epoxy on the die paddle, when the Silicon die is put on the die paddle it will result to this spreadability and coverage for epoxy on the silicon die,
Engineer rejects the part. so do you have any documents to show us it wont be a problem and we can use it as usual.
Kevin Qiu1：
你遇到的问题是什么，是要做失效分析还是其他的什么
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Mata ZHONG：
之前采购的物料是图片第三种。这次是前面这种情况 是正常的吗？ 会影响使用吗？
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Kevin Qiu1：
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