TI中文支持网Part Number:CSD18511KCS
请问下通常贴装元器件的结到环境热阻测试条件为
那么这个TO220封装的MOS结到环境的热阻Rja测试条件是什么？
SOA区的功率限制部分的散热条件或者到环境的热阻直接就是上面值吗？加散热器可以扩大功率限制区域吗？
Johnsin Tao：
Hi
datasheet里面没有提供说明，也没有提供对应的文档，只能找一些相关文档看看： https://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf?ts=1659333965384
或者直接在美国E2E上问一下，他们或有专门的文档说明。
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user1993031：
感谢，我看看文档。
你说的美国E2E上问问，他们认识中文吗？
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user1993031：
能否帮忙将这个帖子内容或者链接发到英文论坛？尝试了下，这边上不了英文E2E。
我只要个结果，TI内部不能相互解答问题吗？
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Johnsin Tao：
HI
我们如果有问题，也是在美国E2E上发帖的，和你们问是一样的。
你可以关注如下帖子, 我已经将这个问题放到E2E: e2e.ti.com/…/csd18511kcs-thermal-resistance-rja-test
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user1993031：
非常感谢，大概扫了下回帖内容，至少清楚TO-220的结到环境热阻定义是插装焊接，其它英文资料已经下载，仔细看下。可以只考虑结到底部的 热阻，加散热器会好点。
再次感谢，为TI员工的敬业精神致敬
