TI中文支持网Part Number:MSP430F5438
F5438，与LORA模块使用SPI通讯，在不接模块时，相关端口设置为输出低电平，功耗稳定在3ua（LPM3）,然后连接测试，将相关端口进行配置后，将模块休眠、芯片休眠，应该稳定的电流， 出现两种情况：
1，如刚刚供电时，功耗大约在7ua，然后一点点攀升，可能达到100多ua然后再回落到几十，再攀升
2，在测试开机的时候，偶尔电流在30几ma左右，可能性甚至达到30%，经测试这个不是外接模块产生的，不知道是什么原因
模块上有几个输出端口，我在板上进行的连接，但在实际使用中并无作用，我设置的有输出低电平，或者输入，上拉、下拉都试过，并无效果。
我自己感觉是出现在与模块连接的几个管脚上，但找不到原因，烦请指点，谢谢
Yale Li：
您好，
Jx Wang 说：在不接模块时，相关端口设置为输出低电平，功耗稳定在3ua（LPM3）
您的意思就是不外接模块的时候一切正常？我觉得问题有可能出在您连接的模块上面，比如芯片被模块从低功耗模式唤醒？您可以试一下用示波器或者逻辑分析仪抓一下SPI线上的波形，还有电流激增的时候用调试器看一下代码运行在哪里。
2.30几mA确实有些大了，进入Vcc的最大电流应该是5.56mA。我不确定您的板子上除了LORA模块外还有没有接别的东西导致电流有这么大。
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Jx Wang：
谢谢回复。
我感觉您说的这个芯片被模块唤醒的，有这个可能，我明天试下；但是对激增时看代码，这个我也试下看看，感觉这个不好确定，在连接调试器的时候，电流显示就没找到规则，我先试下看看
对板子上的其它的，还有两个部分，一个是电压一个是传感器，这两部分电源是受控的，我用万用表量过，这两部分没有供电
我比较了外接模块焊与不焊的区别，主要是MCU的管脚状态，分为两类：
1，三个SPI脚，我设置的是输出低电平，在进行交互的时候重新配置，交互完成后再次改为输出低电平；
2，六个状态脚，设置的输出下拉
这种设置有没有问题
谢谢
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Yale Li：
高功耗主要来自于CPU以及其使用的时钟，这是我推测芯片被唤醒的原因。您可以参考slau208q_MSP430x5xx and MSP430x6xx Family User's Guide (Rev. Q)的1.5 Principles for Low-Power Applications：
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Jx Wang：
经这两天测试，已经确认是由外接模块引起的问题，但是现在还没找到原因。。。
谢谢，我再继续
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Yale Li：
您客气了
