TI中文支持网Part Number:MSP430F1611
您好！
MSP430F1611IPMR 从经销商采购（贸泽/得捷）
经x -ray检测 显示芯片内部有气泡，请问这是什么原因导致的呢？是芯片质量问题吗 还是啥原因？
请问这种气泡现象会影响使用吗？测试样本抽了5pcs，有1pcs 出现了气泡的现象，如图所示，第4片样本出现了这个气泡的问题
Yale Li：
您好
关于质量信息，请您查阅：
材料成分：https://www.ti.com.cn/materialcontent/cn/home
认证（ROHS证书，Reach证书，红磷声明等）：https://www.ti.com.cn/zh-cn/support-quality/environmental-info/environmental-home.html
Qualification report: https://www.ti.com/qualificationsummary/cn/qualsumm/home?actionId=2800
潮湿敏感等级：https://www.ti.com.cn/packaging/cn/docs/mslsearch.tsp
Certifications (UOS 9001认证等): https://www.ti.com/support-quality/certifications-and-standards/certifications.html如果没有找到您需要的信息，建议您请按照以下方式联系客户支持部门，会有客服为您提供帮助。
打开链接https://ticsc.service-now.com/csm
点击申请新的支持下面的提交申请按钮
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在打开的表格中您可以使用中文描述您的问题并且递交。关于质量问题，请您查阅客户退货流程：https://www.ti.com.cn/zh-cn/support-quality/additional-information/customer-returns.html
