TLV62569: 低温失效

我们应用也发现了低温时候TLV62569失效的问题，故障表现也是Vin、SW和GND短路，从器件级分析来看是下管先过电击穿然后上管过热失效。

目前看应该不止一个客户遇到这个问题了，请TI看下SW脚能够承受的电压应力是否没有达到规格书宣称。

Johnsin Tao：

HI

   建议确认输入是否有电压过冲？ 热插拔，以及带点操作，输入接触不良之类，这写都可能导致芯片Vin ,SW, GND短路，不应该是因为低温造成问题。

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cheng yang：

输入电压Vin最大到5.2V，SW应力最大到7.6V（小于2ns）；没有热插拔和其他异常操作，只是低温下（12月~2月这段时间）设备下电后然后再次上电导致这个芯片烧毁。故障表现像是SW应力导致器件失效，从我们实测来看SW的应力没超规格书的9V  10ns的要求。

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Johnsin Tao：

HI

   能出现较大的电压上冲（7.6-5.2=2.1V），就有可能出现更高的波形，只是没有抓到，这里存在风险。

   一般来说不应该有这么大的电压上冲，首先确认这个是来自Vin电压，还是因为layout上寄生参数引起的，再改善消除。