TI中文支持网大家好，
最近做2834x-BGA的封装，有点疑问，
之前参照controlsuit中的DM100参考设计，使用的是179脚封装，焊球尺寸0.45/0.55mm,看gerber使用的PCB封装为16.5mil
现在改用256的封装，焊球尺寸0.5/0.7mm,根据DM168中的gerber,PCB封装为15mil，反而变小了，请问是怎么回事？BGA256根据这个尺寸设计没有问题吧，谢谢。
Young Hu：
这个只要是参考数据手册上的尺寸，是不会有问题的
大家好，
最近做2834x-BGA的封装，有点疑问，
之前参照controlsuit中的DM100参考设计，使用的是179脚封装，焊球尺寸0.45/0.55mm,看gerber使用的PCB封装为16.5mil
现在改用256的封装，焊球尺寸0.5/0.7mm,根据DM168中的gerber,PCB封装为15mil，反而变小了，请问是怎么回事？BGA256根据这个尺寸设计没有问题吧，谢谢。
Hanson He：
我做过C28345，就按照controlsuite提供DM168的资料做的，已经量产了
大家好，
最近做2834x-BGA的封装，有点疑问，
之前参照controlsuit中的DM100参考设计，使用的是179脚封装，焊球尺寸0.45/0.55mm,看gerber使用的PCB封装为16.5mil
现在改用256的封装，焊球尺寸0.5/0.7mm,根据DM168中的gerber,PCB封装为15mil，反而变小了，请问是怎么回事？BGA256根据这个尺寸设计没有问题吧，谢谢。
wei tang1：
您的意思是就按照15mil的直径来设计完全没有问题？
