TI中文支持网根据查到的论文和官方文档，我现在清楚EMAC启动的基本原理，但是不知道实际上该如何操作。
我们的板卡通过I2C总线连接了一块256Kbit的EEPROM，有一块88E6122 Switch芯片，多核启动的设计方案为I2C EEPROM一级启动+EMAC二级启动。
我所理解的原理，以Core0单核启动为例（如果有误还请前辈们指正）：
- BOOTMODE[3:0]的值通过拨码开关设置为0001b，即配置为I2C Master Boot A模式，这样CPU会从I2C总线的0x50地址处读取数据块
- 片上bootloader(也可称为一级bootloader)位于L3 ROM中，芯片复位后，CPU直接从L3 ROM的基地址(0x3C000000)开始执行片上bootloader
- 片上bootloader会拷贝EEPROM中的二级bootloader程序到L2 RAM中，并从L2 RAM的基地址0x00800000处执行程序
- 二级bootloader程序由用户编写，其需要实现：EMAC启动参数配置、Switch芯片配置等
- 二级bootloader程序成功执行后，EMAC被配置为接收以太网帧状态。此时主机(PC)可通过HEX转换工具，将CCS编译出的.out文件(用户应用程序)转换成.hex，再通过代码转换成.c文件，最后采用UDP协议发送给C6474芯片。
- C6474芯片接收到的应用程序存放至L2 RAM中，接收完成后，Core0从指定位置开始执行，_c_init和BIOS_start在此时被初始化完毕
我的疑问就在上述步骤4和步骤5中：
- 如何编写二级bootloader并成功配置EMAC启动，编写完成的程序如何烧写至I2C EEPROM中？
- 主机(PC)该如何编写程序，使发送的应用程序能被C6474芯片成功接收？
因为我现在查到的都是理论介绍，缺乏实践操作指导，还请前辈们能指点一二，多谢解答！
Shine：
boot表可以用hex6x.exe生成，具体格式可以参考bootloader文档6.2 I2C Boot和3.3.6.2 EMAC Boot Table Frame Format。
www.ti.com/…/spruec6g.pdf二次bootloader的流程，可以参考下面的应用报告。
www.ti.com/…/spra999a.pdf下面是一个emac boot例程，可以参考一下。
e2e.ti.com/…/68453
