TI中文支持网
TI专业的中文技术问题搜集分享网站

TMS320C6657: SGMII接口内部硬件结构

Part Number:TMS320C6657

尝试通过使用C6657的SGMII口与PHY芯片连接实现以太网通信功能。

看了下数据手册,该外设口采用了CML差分电平式样。

在未接外设的情况下测了一下SGMII接口电压,输入口大致为0.047左右,输出口大致为1.050V左右。

感觉输出口带了内部上拉电阻,而输入口没有。想确认一下这个接口是否自带内部上拉电阻以及AC耦合电容。

找了一下相关的文档,只发现了不同差分电平间连接的相关说明,而没找到内部结构说明。

如有相关的说明资料,希望能告知一下。谢谢。

Shine:

没有内部结构说明的文档。SGMII的硬件接法请参考下面的文档。6.4.2 System Implementation of SGMIIhttps://www.ti.com/lit/an/sprabi2d/sprabi2d.pdf

赞(0)
未经允许不得转载:TI中文支持网 » TMS320C6657: SGMII接口内部硬件结构
分享到: 更多 (0)