TI中文支持网Part Number:TMS320C6678
1.文档《 通过 IBL 扩展 Keystone I DSP 启动模式 》—Allen Yin在哪里可以下载到吗？
2.多核使用单镜像程序，程序固化在并行EMIF总线的NOR FLASH上，当核0开始执行rom引导、运行flash中代码、将flash代码搬移到ram运行过程中，其他核是处于IDLE？
3.官方提供的 ibl.bin(iic、SPI引导方式) 文件是否有源码？ ibl.bin及app.bin怎么能烧写进EEPROM，并行NOR FLASH，SPI NOR FLASH？有官方提供的烧写工程？
4.需要6678周期休眠降低功耗，但根据POWE consumption.pdf及excel计算工具，计算只能到2.6w左右，baseline的功耗能否降低到1w？
5.官方提供的MAD tool python脚本工具生成的bin文件 与 使用 hex6x b2css等工具生成的bin文件有什么区别吗？
Shine：
1. 能否告知这篇文档的文档号，我在google/baidu上查，网址已经关了。2. 是的，ROM bootloader会让其他核处于IDLE状态，等核0加载完其他核代码，会往BOOT_MAGIC_ADDRESS写其他核的程序入口地址，然后写IPC触发其他核。具体请看下面的bootloader文档。4.1.4 How to Wake Up Secondary Cores From Primary Core(core0)?https://www.ti.com/lit/an/spracn2/spracn2.pdfhttps://www.ti.com/lit/ug/sprugy5c/sprugy5c.pdf3. 请下载processor SDK, IBL源码在C:\ti\C6678 SDK xx.xx\pdk_c667x_x_x_xx\packages\ti\boot\ibl目录下。https://www.ti.com.cn/tool/cn/PROCESSOR-SDK-C667X4. Baseline功耗核电压，温度和DSP/ARM 主频有关，要降低电话，可以降低主频。
5. MAD tool工具生成的.bin文件见附件。MAD比较复杂，建议使用 hex6x b2css生成bin文件。6523.MAD Utils User Guide – Texas Instruments Wiki.pdf
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user4192203：
1.这篇文档只能看到是Application Report,Lit Number-Feb 2014.
2 在文档《KeyStone Architecture Literature Number: SPRUGY5C July 2013 DSP Bootloader》的Reset Types and Device Initialization章节里，有关于休眠模式的说明，是否有相应的实例？
3.在文档《KeyStone Architecture Literature Number: SPRUGY5C July 2013 DSP Bootloader》里3.7节关于IIC boot的过程描述中，3.7.2.1~3.7.2.4的4个模式在芯片启动过程中如何进行选择和配置？在IIC引导模式下，数据手册中BootMode的Parameter Table Index含义和Boot parameter Table有什么关系吗？
4.iic引导模式下，怎么修改Parameter Table Index以及修改固化在EEPROM的ibl，能够加载存储在NAND FLASH,SPI NOR FLASH的用户程序？
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Shine：
1. 抱歉，根据文档名，我在TI官网上没有查到这篇文档。2. 请看下面帖子里的进入休眠模式的配置步骤。https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/106842/c6678-power-reduction—evm6678l3. Parameter Table Index索引地址，表示从i2c哪个地址去读取Boot parameter Table。4. 请参考C:\ti\C6678 SDK 5.03\pdk_c667x_2_0_13\packages\ti\boot\ibl\src的源码，先从I2C加载IBL，再由IBL加载spi, nand程序。
