TI中文支持网Part Number:TMP468
关于TMP468AIRGTR –QFN温度读取不到或者错误，此颗料加工焊接在产品上使用一些时间 有出现温度读取异常，
最近有出现 焊接后的产品测试OK，但在使用24h左右后此颗料又会出现相同错误且比例很高（不涂覆三防和涂覆三防后都有同样的问题）。
且所使用的板子测试后其它线路、输入输出均正常，
对以上问题有做如下尝试：对此颗料及周围器件进行清洗后且再烘烤20分钟后 则温度读取有所改善或恢复正常。
烦请针对此问题请教贵司技术支持有什么可以根本性的解决或定位此问题吗？谢谢！
Amy Luo：
您好，
焊接后一般会造成助焊剂等残留物，这些残留物会造成D+ 和 GND 之间或 D+ 和 V+ 之间的泄漏路径而导致温度偏移读数，因此，是需要彻底清洁并清除 TMP468 设备引脚内和周围的所有通量残留物的
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XIAOTING zhang：
您好！
焊接完是有清洗过的，也是按IPC标准 清洗的，但还是会出现这种温度读取异常
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XIAOTING zhang：
清洗过后，机器运行一段时间，温度还是出现偏移读数或读数偏差很大导致设备关机。
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XIAOTING zhang：
您好！
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XIAOTING zhang：
您好！请问下若TMP468 在生产使用中过一次回流焊后测试OK，但PCBA反面有4颗会随DIP需再过一次波峰焊，正面未经过波峰焊后续使用则无异常，反面有做工装保护TMP468 然后再过一次波峰焊再装机使用 则会出现读数异常 （一开机就200度或负的温度），是否因二次过波峰焊会影响TMP468温度读取呀。
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XIAOTING zhang：
您好！请问下若TMP468 在生产使用中过一次回流焊后测试OK，但PCBA反面有4颗会随DIP需再过一次波峰焊，正面未经过波峰焊后续使用则无异常，反面有做工装保护TMP468 然后再过一次波峰焊再装机使用 则会出现读数异常 （一开机就200度或负的温度），是否因二次过波峰焊会影响TMP468温度读取呀。
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Amy Luo：
根据您描述的现象，可能是焊接温度造成的，TMP468AIRGTR的湿度敏感级别是Level-2-260C-1 YEAR，您可以根据下面文档检查确认是否符合焊接温度
https://www.ti.com.cn/cn/lit/an/spraby1a/spraby1a.pdf
