TI中文支持网Part Number:DRV8323R
DRV8323RH 相对于DRV8323RS运行时候温度要高20℃ 以上， 最大检测温度为75℃。
这是我按照手册设计的原理图，不知道为什么会异常发热，代码是修改之前DRV8323RS的控制，只控制使能和PWM控制引脚。
fet型号是TPH2R506PL，电源电压24V，
Annie Liu：
此设备的工作环境温度为 -40C 至 125C。请您提供正在使用的功率级 + IDRIVE 设置。
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user6251501：
请问芯片自身发热到75℃左右正常吗？
IDRIVE = Tied to DVDD
额定功率约200W
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Annie Liu：
这个测试是在室温下进行的吗？ 今天在我们的一个带有红外热像仪的 EVM 上对此进行了测试，看到该器件的温度高达约 33°C。 根据板的层数、板的尺寸和其他与布局相关的质量，IC 将加热到更高的温度。
您是否尝试过交换 DRV 以查看这是否会发生在另一个 IC 上？ DRV 是否正常工作？
你能告诉我更多关于使用我们器件的应用吗？
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user6251501：
是在室温下测试的，尝试过更换IC依旧发热，芯片是可以正常工作的，布局布线都遵循了芯片手册的要求，板子为双层板，直径60mm的圆形。
我的应用场景是控制PMSM电机，参考的是MIT mini cheetah 的电机FOC驱动设计
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Annie Liu：
好的，所以不会影响功能，仍然可以让电机旋转，只是想知道为什么它会加热到 75C。 这可能是非理想布局的结果，请问您是否查看了layout best practices guide? 如果方便，是否可以分享您的layout?
https://e2e.ti.com/support/motor-drivers-group/motor-drivers/f/motor-drivers-forum/746299/faq-best-practices-for-pcb-layout-of-motor-drives
当电机不旋转但仍通电时，IC 的温度是多少？
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user6251501：
是的，我想知道为什么DRV8323RH 芯片升到这么高的温度，会不会影响芯片的使用，会不会更容易损坏，我的layout参考了设计手册，并且DRV8323RS使用一样的布局不会发热。
只是通电IC不工作时不会发热。当IC工作时，电机不转动，芯片也会迅速升温到70℃+。
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Annie Liu：
首先， 75C 完全在器件的工作温度范围内。 该器件可以在 -40C 到 125C 之间连续运行。
某处正在吸收一些额外的电流，导致器件升温至 75C。我们只需要弄清楚器件的哪个部分正在消耗这个额外的电流。
让我们从 IDRIVE 设置开始。请将其 FETS 的上升和下降时间设计在 ~100ns-200ns 之间。
您使用的 FETS 的 Qgd 为 11nC。 这与最大 IDRIVE 设置一起导致 11ns 的上升时间。 所以我建议使用 50mA 和 100mA 之间的 IDRIVE 强度。
上升时间可以通过以下公式计算： 上升时间 = Qgd/IDRIVE 强度让我们检查设备的一些功耗点。
硬件变体与 SPI 变体的 Vin 消耗多少电流？
看看每个设备的电荷泵，您是否发现有显着差异？
降压稳压器呢，请查一下SW管脚，比较电流输出？检查 DVDD 输出电流是多少？
等你检查完这些，调整好IDRIVE后，我可以进一步帮你调试。
