TI中文支持网Part Number:DRV8846Other Parts Discussed in Thread:TPS61160,
每年生产两批机器，每批次生产1000台。
使用DRV8846来驱动电机，使用TPS61160来驱动液晶。
每次生产都有几台机器液晶屏不亮或者电机转动噪音非常大。
目测芯片四围的焊盘焊接没有问题，无法判断和证明PPAD焊接有无问题。
每次都可以通过热风枪加热芯片来完成修复，可知确实是芯片没有焊接良好导致。
请问： 1 这个PPAD有何作用，在芯片内部与其他部位是怎么连接的；
2 对于QFN封装的器件，是否需要特殊的焊接工艺呢
祝好
Chunjiang Wu：
规格书里，底部焊盘写明了就是地
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Annie Liu：
1. PPAD 部分本身不是电子元件，而是散热解决方案。 它允许芯片将所有热量释放到板上，避免过热和过热关闭。 如果未正确连接，则芯片会迅速过热并停止工作。
2. QFN 封装由于其接触点位于芯片底部，因此需要回流焊接以正确焊接焊盘并确保热元件和电子元件的良好接触。
如果您还有任何疑问，请详细说明通过每次用热风枪加热来固定芯片。是关闭然后热风枪让它再次工作吗？ 热风能暂时让它正常工作吗？
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bing li：
感谢回复，底部焊盘是地，请问在芯片内部底部焊盘是否已经与地相连接，请问电路板上仍需要这片焊盘和地相连接的作用是什么
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bing li：
1 如果仅仅散热，是否不需要焊接就可以将热散掉
2 每次生产都是用回流焊来焊接。对于不良品，才使用热风枪修正，目前的情况是热风可以让不良品正常工作。
3 事实上，生产的不良品还好，拿回来就处理了。对于液晶屏驱动TPS61160，有机器在客户那边使用1年，液晶屏背光闪烁或者背光完全点不亮。
4 目前怀疑的方向。（1）电路板焊盘制作，完全按照TI推荐的设计的。 （2）焊接工艺：无法要求焊接厂，只知道焊接温度和焊锡参数。
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Annie Liu：
在大多数 QFN 设计的 PCB 中，芯片底部 PPAD 的着陆点连接到 PCB 中的接地平面。 事实上，这会使底部 PPAD 接地，但我相信接地参考也被考虑在封装的 pin18 上。 散热需要在 PPAD 和电路板之间进行适当的焊接连接，如果没有适当的焊接，热量就无法散发到电路板中。
我的猜测是，如果热风解决了问题，那么很可能是电路板的 PPAD 焊接问题。我猜想通过 PPAD 连接芯片和电路板的焊料没有正确熔化并沿底面分布，一旦施加热风，焊料就会回流并覆盖更大的区域。如果热风仅应用于 QFN 芯片，则可以确认这一点。虽然我在回流焊方面的知识有限，但我会通过增加烤箱时间并仔细检查焊盘的焊料量是否足够来解决该过程的问题。
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bing li：
应该是一针见血的指出了问题所在。不知道TI的工艺同事有没有焊接方面的参数推荐，如焊接时间，焊接温度，焊锡成分等。不知道以国内的现状，此类芯片的焊接成功率是多少。
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Annie Liu：
下面的应用笔记对焊接故障排除会有很大帮助：
https://www.ti.com/lit/an/slua271b/slua271b.pdf
它详细介绍了可以使用的不同类型的焊料以及焊接时间，以及第 14 页的温度曲线，确保针对 DRV8846 的最高温度进行调整。 抱歉，没有芯片焊接成功率的准确数字。
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bing li：
万分感谢
