TI中文支持网Other Parts Discussed in Thread:ADS1110
目前我的一个设备使用了ADC芯片ADS1110，在打外壳静电的过程中，ADS1110不正常。具体如下：
设备信息：
1、设备是220V供电，3PIN的插头，设备带等电位线，工作时，等电位线要接大地。设备的3PIN插头的地与等电位的地以及PCB板弱电部分的GND是连接在一起的。
2、设备外壳的金属部分也是连接到大地上的。由第1条可知，外壳的金属连接和3PIN插头的PE以及PCB弱电部分的GND和等电位的地都是连接在一起的。
现象：
1、静电枪6kV，打到外壳的金属部分，ADS1110工作异常。静电枪打完后也不能恢复正常，需要重新启动设备，ADS1110才能正常工作。
2、通过示波器测量发现，发生异常后，ADS1110的IIC的SDA电平不正常，高电平只有不到1V，正常是3.3V。并且ADS1110的IIC无法正常响应。
Amy Luo：
您好，
您的PCB板的地是怎样与机壳地或等电位线连接在一起的？
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user6624296：
直接通过导线连接在一起的，18号线
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user6624296：
刚才我又补充了一个图片，那个就是在打完静电以后，示波器测的波形，SDA信号电平很低，只有1V。只有重启设备之后ADS1110才能正常工作。
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Amy Luo：
打完静电以后，ADS1110工作异常，说明是静电对ADS1110造成的异常。如果机壳地与大地没有可靠连接的话（无法及时将静电泄放至大地），且PCB板的地与机壳直接相连的话，那么静电就直接打在了电路板上，对电路板的工作造成异常。建议检查机壳是否与大地可靠连接，另外建议PCB板的地与机壳地通过一个高压薄膜电容（1~100nF/2KV）并联一个大电阻（1M~2M）连接，避免机壳与大地不能可靠连接（比如接地棒周围土壤太干燥或接地螺栓生锈或松动等）出现问题
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user6624296：
您说的这是一个思路，我有试过加一个高压薄膜电容（没有并联电阻），但情况依旧。机壳是配有接地线的，可以肯定的是机壳肯定是和大地是可靠的连接的。
假设把PCB板的地和机壳的隔离开可以通过ESD试验，那么设备中带有一个串口通讯，那么串口中的GND也是和PCB的GND是连接在一起的，串口也需要打静电试验，这样一来静电还是可以直接打到了PCB板的GND上面，那这个串口需要怎么处理呢?
有没有可能通过加一些静电保护器件的方法来通过ESD试验？
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Amy Luo：
1、如果只加一个高压薄膜电容的话，那么电路板的地是浮地，静电枪打入电路板的静电电荷无法释放，会积累起来，达到一定程度会在电路板与机壳的绝缘最薄弱处瞬间释放，电流很大的，可能会损坏放电处附近连接的元器件，并联电阻的目的是让静电电荷慢慢消耗在电阻上。
2、抱歉，我对通过ESD试验没有相关经验，下面链接是TI的ESD 保护相关文章和视频，其中讲了一些ESD保护管的参数和ESD保护管的选择，希望对您有帮助：
www.ti.com.cn/…/support-training.html
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user6624296：
ESD已经通过了，问题是因为在用ADS1110时候，它的地和PCB的地隔开了，用一个磁珠最终连在一起，怕PCB的地对ADS1110有干扰。就是这个磁珠导致ESD过不了，并且EFT也会有影响。今天把磁珠换成0R的电阻，ESD过了，一点问题没有，并且EFT也过了。
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Amy Luo：
很高兴您的问题得到解决，感谢您的反馈
