关于LM25118 LAYOUT 注意事项

TI工程师你好！

我目前打算使用LM25118设计线路，关于LAYOUT希望能得到一些建议。

下图是DEMO板的PCB设计  12V/3A  。使用的是四层板 但是芯片的下侧只敷了一小块铜（见图1标记处）。而且只是通过过孔将内层也连接了和表层一样大面积的敷铜。并没有与内层的大块GND连接到一起，这样设计是否会影响芯片的散热效果？是否可以将芯片下侧的敷铜在与内层大面积的地连接到一起。谢谢！

Johnsin Tao：

HI中间层如果可以适当扩展GND面积是可以的，但是前提是不影响其他的走线。这款芯片外置MOS，只要选择的MOS， Qg不要很大，功耗并不会特别高。评估版的layout只是适合它的参数，如果功率做大了，驱动消耗很大，是建议适当增加Powerpad的散热面积。

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jin chao yang：

TAO工你好！感谢你的答复。我有几个问题还想咨询一下，就是我使用WEBENCH设计生成的电路是可以直接使用的吧？还有就是参考电路建议使用的元器件也是可以直接用的吧？参考电路生成的PCB用的是两层板 可以用两层是？

就是WEBENCH生成的原理图和PCB根本对不上。PCB上能看到场管M1但是M2压根也没有，PCB上有D3,D4 原理图上压根也没有，原理图上D2是插件的 ，PCB上也看不出来。

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Johnsin Tao：

Hi1. 按照webench电路设计，Layout也都是可以的，不过更建议你参照评估版或者datasheet的layout（这个layout 我感觉回路大了些，同时有些PAD太大了）。2.都有的，仔细找找就看到了。M1/M2在下面，D3/D4在上面一点。

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jin chao yang：

感谢答复！关键这个原理图上没有D3/D4，但是PCB上确有。关于LM5176 的LAYOUT DEMO是用的6层板。这个一定要用六层板？

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Johnsin Tao：

Hi

   四层板也没有问题的。

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jin chao yang：

感谢答复！是否有LM5176LAYOUT板子的四层板示例 提供一下呢。