TI中文支持网收到芯片发现管脚有脏污，且有部分管脚有漏铜现象，请问大概是什么原因造成的呢？对芯片有没有什么影响？是否需要可焊接性测试？谢谢！
Johnsin Tao：
Hi
应该没有太大问题，毕竟只是边缘一点点，不会影响到焊接，具体你可以在焊接后显微镜看一下。
或者你也可以联系一下你们购买的渠道，看看他们怎么说？（我们主要负责在线的技术问题）
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user1873490：
收到，非常感谢！
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Johnsin Tao：
hi不客气
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user4841038：
我的TPS53688RSBR-QFN40也遇到了一样的漏铜问题，但这个是QFN封装，焊接后无法再看到底部，请问要怎么处理呢？
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Johnsin Tao：
Hi直接小批量的成品测试看看， 少量的漏铜应该是没有问题的。
