TI中文支持网Part Number:TPS7A52-Q1
今天看了贵司的PDF How to Properly Evaluate Junction Temperature with Thermal Metrics.有了疑问：
1). Rjc(bot) 10.9℃/W, Rjc(top) 84.6℃/W：请教一下这边的Bot是Bottom的Gnd，Top是指LDO 本体塑封的Top面？
2).目前采用的热偶线直接测试LDO 本体Top面，那推算Tjunction温度还是Tcase实测温度+Pd*Rjc？ Rjc top or Rjc bot?
3).但是好像贵司PDF文件不推荐这么测试的,那实际测试的时候推荐什么方法啦。目前主要是用到PMIC ,Buck converter基本都是SMT，靠焊盘散热，热有问题的时候才会增加散热结构
kai nan：
我之前以为同一个封装Tc是接近的，最近看了一些，好像不是这样的，是因为晶元大小的原因吗？
,
Johnsin Tao：
HI
建议看文档： www.ti.com/…/spra953c.pdf
