TI中文支持网Part Number:TPS92611-Q1
正在进行worst case分析，我司用的tps92611
1. fault这个pin ,我司电路如下，因为我司并没有用one fail all fail, 所以，我司并不需要连接fault pin ,但是考虑到，fault pin 内部是强pull low,弱pull high, 所以我司在外部上件了一个R56 68k 电阻pull high to PWR(9-16V,),请问，如何精准的结合内部电路架构，计算R56的电流值，或者说，内部pull high, pull low的阻值多少？能否大概画下内部的等效线路？当发生led short时， FAULT 被在内部直接pull down ，这个时候，我外加的这个电阻R56 ,加上内部的PULL HIGH,PULL LOW, 这个时候如何计算外部电阻的电流？
当没有发生led short时，fault 外部有R56,这个时候的电流结合内部的pull high ,pull low,如何计算R56的电流？
2. diagen这个pin , 我司外部有两个电阻R17 和R20, 实际中R20 NC， (主要考虑到并没有去用one fail all fail, 整个线路中，我司用了5颗tps92611,但是，fault pin并未连接在一起 ）
请问diagen 这个pin,当有pull high R17 to PWR(9-16V), 它作为input, 内部阻抗是否无穷大， 还是内部会有sink电流， 我司主要想计算R17上的功耗，
Johnsin Tao：
Hi
芯片内部上拉，并非简单的电阻，而是电流源，无法具体为或者说简易为电阻。
设计时，需参考数据表的规格门槛值来做。
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junlin wang：
HI Johnsin
还有另外个问题想要请教。
我们在计算TPS92611的Tj引用了datasheet上的热阻Rjb，客户想要我们进行热阻实际测量与DS上进行校核。
请问下如使用T3ster测试，我们可以用92611的哪几个脚，正负如何定义。
谢谢。
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Johnsin Tao：
Hi 测试芯片结温吗？ 一般直接测试芯片表面即可。（我以前的公司测试方式就是将测试线用专用的导热胶贴到芯片上测， 这个也可能和各个公司有的测试设备有关）
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junlin wang：
Hi Johnsin：
我们的客户想要我们测试芯片的热阻Rj-a（结温到空气的热阻），校对datasheet上的是否一致。
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Johnsin Tao：
Hi
测试芯片的温度，以及计算芯片的功耗。但是我们也没有具体的测试方式，因为datasheet只是提供的规格，datasheet以及其他文档都没有详细描述这个测试，我们也没有准确的方法。
可以在美国E2E上问一下能否有好的测试文档： https://e2e.ti.com/
