TPS54260: 封装设计问题

        TPS54260的封装设计，有如下疑惑，请帮忙解答一下，谢谢！

TPS54260   规格书推荐的封装设计见下图

规格书中关于TPS54260管脚焊盘设计应该参照哪个尺寸如何设计？镀锡层尺寸？阻焊层尺寸？

Johnsin Tao：

Hi

   Datasheet仅仅只提供芯片和pin脚尺寸，并没有焊锡等的尺寸，这个一般建议联系你的支撑工程师ME, 如果你们没有ME的话，联系SMD方面的工程师。

,

guangshuo liu：

你好，TPS54260  IC规格书给出的IC尺寸如下，我上面所说是规格书给出的封装设计尺寸的疑问，焊盘尺寸（阻焊层和镀锡层）不太清楚如何确定，能不能明示下。

,

Johnsin Tao：

HI

    这个信息我们没有的，见上面的回复。