Part Number:TPS745-Q1
SLUA844B、SPRA953C这两篇文档中都提及,使用RθJA估算结温是不正确的,那我在设计时应该如何去估算?
ΨJT、ΨJB虽然能估算,但是工作时的PCB温度和芯片表面温度在设计初期都是无法获取的。
Johnsin Tao:
Hi
见datasheet 第五页热阻信息,芯片结温计算见datasheet 第23页。
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long ye:
这个是TI的 SPRA953C–December 2003–Revised April 2016 文档上写的,支出使用RθJA估算结温是不正确的
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Johnsin Tao:
Hi
计算是对的,这里选择RθJA。
实际上是应该按照你的layout或者说散热设计选择不同的热阻,具体见datasheet 第五页。
而大部分设计实际上都是选择RθJA,这也是比较常见的。