TPS92611-Q1: 芯片结温实测后计算

您好。

在芯片结温测量计算中，发现datasheet上有多个的热阻参数。想问下实际应该引用哪个参数。

1.我们使用热电偶布置在芯片的上方case（TOP）测量了芯片的温度达到135℃（工作温度85℃），想要计算芯片结温的温度，是应该引用RθJC(TOP)还是ΨJT？

如果引用RθJC(TOP)再进行计算结温，结温远超芯片的最大结温。

2.我们有尝试测试板子的温度（GND引脚），测量后计算结温与引用ΨJT的热阻计算接近。

或者是否可以这样理解，RθJC(TOP)为物理热阻，ΨJT为实际热阻（通电工作后的热阻）。

请帮忙解答，谢谢。

Johnsin Tao：

Hi    建议参考其说明：  www.ti.com/…/spra953c.pdf