TI中文支持网Part Number:TPS5430
电路原理图如下图，其中IC5发热量很大，工作10分钟，可以从室温23℃升高到66℃，而IC3只升高了20℃左右（热成像的测试结果），测试的时候VDD和VEE后级是空载的，什么都没接。不知道什么原因，不知道是不是电感的参数选择的有问题，我电感选的是磁屏蔽电感，具体参数见下图。
Johnsin Tao：
HI
空载下，芯片温升明显偏高，建议你确认一下是否是环路不稳定导致的电感震荡异常使得电流异常？
TPS5430, 如果你是利用内部补偿网络的话，要特别注意输出电容的选择。 以及你选用的是反向topy，电感的饱和电流要远比buck时要大很多。
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qiliang zhong：
好的，非常感激您的解答，请问一下，我需要如何测试才能确定环路不稳定，，怎么测量才能知道电感震荡了？
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Johnsin Tao：
HI
看输出波形？ 震荡也会导致输出电压异常。
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Chunjiang Wu：
你R8 R10两个阻值是不是反了？还有你准备多少输入多少输出？负压得注意VOUT的绝对值+VIN不能超过芯片绝对值。还有一个，EN的电压也不能超过芯片绝对值，如果你是-15V，EN应该需要电压转换
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qiliang zhong：
我测了输出电压满足要求的，输出电压分别为正负14.6V，这么来看R8 R10两个电阻应该没有接反，输入电压Vin为28V，目前En引脚是悬空的。
同时补充一个信息，我画的电路板上的焊盘封装是普通的焊盘，底部没有散热pad，而TPS5430底部有散热盘，，这样做确实对芯片的散热不太好。
但是问题就在于，为啥两片TPS5430的芯片温度差这么多？
与此同时，我去淘宝上买了几块别人做好的双电源输出的同样的方案的板子回来测试了一下，，也都有同样的问题。
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Johnsin Tao：
HI
芯片底部的powerpad是芯片的散热片，必须充分与GND焊接，并且尽量扩展GND铜箔面积用于给芯片散热。
不建议在淘宝上买芯片，太多的质量问题（你可以在论坛上搜索一下，案例非常多）。
