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TLV767: TLV767 WSON封装 ,采用回流焊的最高耐受温度

Part Number:TLV767

您好,就是我要自己手动用锡膏和热风枪来焊接,我买的锡膏的熔点是138摄氏度,芯片会被吹坏吗?

Johnsin Tao:

Hi

    没有问题,热风枪温度350℃+/-10℃, 足够溶解锡膏。

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