TI中文支持网Other Parts Discussed in Thread:TPS62866
我的高电流应用散热受限，我想了解如何优化高功率密度降压转换器的热性能 – 特别是需要在 PCB 设计中考虑哪些因素，以便使 PCB 高效散热、降低工作温度
简而言之，布局对于优化高功率密度降压转换器的热性能至关重要。散热过孔在垂直散热中发挥着重要作用，必须将其放置在发热元件/器件的正下方或非常靠近发热元件/器件的位置。此外，阵列中并行过孔的有效热阻远低于单个过孔的有效热阻。因此，可以使用多个密集分布的过孔，实现更好的散热性能。如果 PCB 上的元件密度不是太高，则导通微孔足以对 PCB 进行散热。盲孔通常用于元件密度过高的 HDI PCB，并且通常在内部 PCB 层中的多条布线不可切割时使用。因此，通过使用简单的导通微孔，可以实现性能和成本得到优化的解决方案。
在散热受限的应用中实现高功率密度设计时，以下应用手册可用作更详细的设计指南：
“高功率密度降压转换器的热性能优化”
该应用手册以 TPS62866 为例，深入介绍了高功率密度降压转换器的热性能优化，并着重对设计增强与产生的成本进行了权衡。此外，还对仿真结果和测量结果进行了比较。
Cherry Zhou：
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