TI中文支持网问：某些 TI 转换器采用 SOT23-5、SOT23-6 和 SOT563 封装。为应用选择合适的器件时，在热性能方面需进行哪些权衡？
Cherry Zhou：
答：在这些封装中，SOT23-6 (DDC) 封装提供了最出色的解决方案。对于注重解决方案尺寸的应用而言，SOT563 (DRL) 封装在三种封装中提供了最小的尺寸和最佳的轻负载效率，同时不会影响热性能和成本。在相似的工作条件下，SOT23-5 在三种封装中具有最高的结温，要比其他两种封装高大约 10°C。
以下应用手册总结了所有三种封装的热性能，并说明了可为应用设计带来的优点和缺点：
“比较直流/直流转换器采用 SOT23 与全新 SOT563 封装技术的性能和热特性”
