TI中文支持网Part Number:DS16EV5110
您好，
DS16EV5110SQX/NOPB 我们做了DPA测试，有两项测试不通过。
1.样品钝化层表面有大量气泡状的缺陷；
2.样品键合线材质为20umCU丝，以往用过的产品键合线材质都是25umAu丝
帮忙确认上面两点问题是否是正常的现象？是否会影响产品的性能？
谢谢检查报告.pdf
Amy Luo：
您好，
请按照以下方式联系客户支持部门的技术部门，会有技术客服为您提供帮助。
打开链接https://www.ti2k.com/wp-content/uploads/ti2k/DeyiSupport_接口_csm
点击Open a new support request下面的Submit a request按钮
在新打开的窗口中点击technical Help下面的Create case按钮
在打开的表格中您可以使用中文描述您的问题并且递交。递交申请时，请您提及以下信息：
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需要技术鉴定IC是否存在质量问题
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