TI中文支持网Other Parts Discussed in Thread:ENERGYTRACE, MSPWARE, SEGGER, GRACE
本 FAQ 旨在解决人们对于新型MSP432P4xx MCU 有可能存在的最常见的问题。请先阅读这篇帖子以了解 MSP432 MCU 的方方面面。本 FAQ 目前所涵盖的主要议题如下：
- MSP432 MCU 概述
- MSP432 资源清单
- MSP432 MCU 的主要特点
- MSP432 MCU 的更多技术细节
- MSP432 工具、IDE 和调试
- MSP432 LaunchPad
- EnergyTrace＋ 技术
- TI 云开发工具
MSP432 MCU概述
问：德州仪器即将宣布推出什么产品？
答：TI 即将宣布推出一个扩展的 MSP 产品线，其包含了一个基于 ARM Cortex – M4F 内核的新型 32 位处理器系列。第一个系列包括工作频率为 48 MHz 的 MSP432P401x MCU、1 MSPS 14 位 ADC、高达 256 KB 的闪存、高达 64 B 的 RAM 以及仅 95μA/MHz（运行状态）和 850 nA（RTC 运作的待机状态）的低操作功耗。
问：MSP是什么？
答：MSP 是 TI 的低功耗 MCU 产品线。其包括两个平台，即：16 位超低功耗 MSP430™ MCU 和 32 位低功耗、高性能 MSP432 MCU。
问：TI为什么要将其 MSP430 MCU系列从一种专有内核迁移至一种业界标准内核呢？
答：16 位 MSP430 MCU 基于 TI 开发的（专有）内核，其开发和生产将继续进行，以满足我们的客户对于超低功耗 MCU 的需求。新的 MSP432 MCU 系列的设计对象是那些既关注低功耗、但同时也需要提升性能（32 位和 48 MHz）的客户，或者那些打算或已经将其设计转至基于业界标准 ARM Cortex – M 内核的客户。
问：TI还将继续生产 16位微控制器吗？
答：是的。TI 将继续开发和生产其 16 位 MSP430 MCU。TI 不会改变其开发、生产和支持其 16 位 MCU 的承诺，以满足超低功耗市场的需要。
问：TI会将其 MSP430的工作重点从低功耗转向高性能吗？
答：不会。对于我们的客户来说，低功耗仍将是 MSP 的品牌、专长和价值主张的核心所在。MSP 架构专为低功耗而优化；不过，新的 MSP432 MCU 平台还将拥有高性能特性。
问：MSP432 MCU平台在 TI的 MCU产品线和 MSP MCU产品线之内的适合领域是什么？
答：MSP432 MCU 平台是 TI 低功耗 MSP MCU 产品线的一部分。在 MSP 之内，MSP432 MCU 是“低功耗 + 高性能”系列（其还包括 16 位 MSP430F5x / F6x 系列）的一部分。另外，MSP 还包含了“超低功耗系列”，此系列包括了 TI 的 FRAM MCU 产品和“安防 + 通信”系列（其包括具有集成型 13.56 MHz RF 射频电路的 RF430 SoC）。
问：TI为什么在其 MSP MCU产品线中使用一个 ARM Cortex – M4F内核呢？
答：TI 的 MSP432 MCU 是一种基于低功耗 Cortex – M 的差异化 MCU，其可为现有的 MSP430 客户提供性能优势，并使目前采用 ARM 的开发人员成为 MSP 系列的用户。凭借 20 多年的低功耗技术专长，TI 的 MSP MCU 团队最有能力创建一款专注于高性能、模拟集成和易用性的低功耗通用型 Cortex – M 解决方案。MSP 被公认为一种可信赖的低功耗领先产品，围绕它所形成的生态系统可容纳各种经验水平的开发人员。
MSP432资源清单
如需了解有关 MSP432 MCU 器件的更多信息，请转至：
- MSP432 MCU 产品文件夹
- “利用 MSP432P4x 启动开发工作”网页，网址：www.ti.com/msp432。
- 点击这里可获得一个至许多有用文件 / 软件 (SW) / 和其他内容的齐全链接清单。MSP432_Collateral_List_External.pdf。
- MSP432 深入培训内容：dev.ti.com/tirex/#/Search/dive
- MSP432 应用笔记：on ti.com dev.ti.com/tirex/#/Search/Note
MSP432 MCU的主要特点
问：MSP432 MCU可提供哪些新的特性？
答：MSP432 平台专为那些寻求实现高性能、模拟集成或通用处理的客户而设计。MSP432 产品线之内的主要特性包括一个具有浮点单元 (FPU) 的 48 MHz ARM Cortex – M4F 内核；装在 ROM 中的驱动程序库 (Driver Lib)；1.62 V 至 3.7 V 的宽电压范围；同时的闪存读 / 写；128 位闪存缓冲器和预取；可选的 RAM 保持；64 KB RAM，1 MSPS ADC14；8 通道 DMA；存储器保护单元；集成型 LDO 和 DC/DC；采用末尾连锁的 NVIC；可调谐 DCO；外设和 SRAM 内存位带；20 mA 高驱动 I/O；32 位定时器；JTAG 安全验证和高级 IP 保护；UART；I2C；SPI 启动加载程序和 TI 的 EnergyTrace™＋ 技术。
问：开发人员能在 MSP432 MCU上重用其 MSP430 MCU代码吗？
答：MSP432 MCU 用户可以继续使用他们在采用 MSP430 MCU 时选择的开发组件（在下面的图示中用红框标明），而且还能运用新的选项（用蓝色标明）。可考虑用于移植的新型硬件和软件组件也用蓝色标出。开发人员可以阅读 MSP432 平台移植应用笔记，以了解如何在 16 位 MSP430 和 32 位 MSP432 MCU 平台之间移植代码。
问：MSP432 MCU能在整个电压范围内（1.62 V至 3.7 V）全速运作吗？
答：是的。MSP432 MCU 能够在整个电压范围内以高达 48 MHz 的速率运作，即使在 1.62 V 的最小电源电压条件下也是如此。另外，在 1.62 V 电压下还可进行闪存存取操作。
问：MSP432 MCU可提供哪些从 LPM3的唤醒选项？
答：MSP432 MCU 提供了通过实时时钟 (RTC)、看门狗定时器 (WDT) 和通用输入输出 (GPIO) 实现的从 LPM3 的唤醒。这是通过选通其余的外设来确保电流消耗在 LPM3 中得到最大限度地减少。因此，TI 在 LPM3 中能够实现 850 nA 的流耗。目前，TI 正在研发可利用其他接口和外设提供唤醒功能的未来 MSP432 产品。
问：ULPBench™是什么？
答：ULPBench 是嵌入式微处理器基准联盟 (EEMBC) 提供的一种超低功耗基准 (ULPBench)，该联盟制定了用于在各种架构上评估处理器性能的 CoreMark 标准。类似地，ULPBench还提供了一种在任意 MCU 上比较功耗性能（独立于架构）的标准方法。新型 MSP432 MCU 是 TI 超低功耗创新活动所取得的最新进展，其可提供同类最佳的 167.4 的 ULPBench 得分 － 胜过了市面上所有其他的 Cortex – M3 和 Cortex – M4 MCU。
问：ULPBench怎样针对某种 ULP应用来评估 MCU？
答：EEMBC确立的 ULPBench 基准包括了针对功耗模式、实时时钟或定时器触发型唤醒的使用、以及一种标准化计算工作负载的考虑因素，从而为比较微控制器的应用级功耗提供了一个绝佳的起点。即使如此，它包括的是单个应用用例，在您的特定应用中评估微控制器则必需做进一步的分析，这或许需要一种不同于该基准所规定的运行 / 低功耗模式占空比。TI 的 FRAM MCU 产品线和 MSP432 MCU 平台各提供了一组可供客户在其应用中加以利用的独特优势 － 专注于性能和 / 或低功耗。EEMBC 的 EnergyMonitor 工具可在您的应用中被用来测量随时间推移的功耗，而且一旦选择了适合某种应用的正确微控制器，则其甚至可用于电源调试。
问：为什么 TI为 MSP432 MCU采用了一种新的器件型号编制方案？
答：MSP430 MCU 在全球范围内享有无与伦比的品牌认知度。TI 努力地保持了大部分最初的 MSP430 命名方式；不过，其从“430”改为“432”以反映新的 32 位性能能力。器件型号中的下一个数字表示系列 －“P”意味着“低功耗 + 高性能”(Low power + Performance) 系列。再下一个数字表示家族 － 在 ARM Cortex – M4F 产品线中的第一个是“4”家族。完整的 MSP432 MCU 器件型号编制方案可在线查阅。
问：我该怎样开始评估新型 MSP432 MCU呢？
答：利用一块目标板 (MSP – TS432PZ100) 或者一款具有板上仿真能力的低成本 LaunchPad 快速原型设计套件 (MSP‐EXP432P401R) 便可立即开始 MSP432 MCU 的评估工作。这两款套件均可从 TI 网上商店 (TI Store) 购买。
问：在哪里我可以对 MSP432 MCU有所了解呢？有没有什么我可以参加的培训或专题研讨会？
答：针对 MSP432，我们提供了诸多的培训、专题研讨会和应用笔记。
如需参加培训和专题研讨会，请转至：
- MSP432 MCU 培训系列：
http://training.ti.com/msp432%E2%84%A2-low-power-high-performance-mcus-training-series；
- 为期一天的 MSP432 深入研讨会（讲座和动手实验室），包含在 MSPWare 中或在 TI Cloud Resource Explorer 上提供；
- 近期活动：请继续关注有关即将举办的网络研讨会活动的更多信息。
如欲查阅 MSP432 应用笔记，请转至：
- 在 ti.com 网站上的 MSP 应用笔记网页；
- 包含于 MSPWare 之内或在 TI Cloud Resource Explorer 上提供。
MSP432 MCU的更多技术细节
问：MSP432是否需要使用一个 48 MHz外部晶振，抑或是其能够直接依靠 DCO来运行？两种方式的优缺点是什么？
答：MSP432 既可采用内部 DCO 也可以采用一个外部晶振，两种方式的频率均高达 48 MHz。内部 DCO 具有 ＋/－3% 的容差，不过可使用一个高精度外部电阻器将 DCO 容差改善至 ＋/－0.6%。采用外部晶振可为您提供较高的精度，但代价则很可能是成本有所增加。
问：在MSP432P4xx MCU上将如何支持 CMSIS呢？
答：MSP432 头文件包括 MSP 和 CMSIS 定义以及 CMSIS 内在函数和核心函数。另外，CMSIS DSP 库还可完全兼容 MSP432 Cortex-M4F MCU。
问：MSP432 BSL将支持哪些外设接口呢？
答：默认的 MSP432 闪存 BSL 支持 UART、I2C 和 SPI 外设接口（与过去的 BSL 版本仅支持一种外设接口不同）。命令结构与先前的 MSP430 BSL 相同。
问：BSL可以禁用吗？
答：与 MSP430 (5xx/6xx) 相似，BSL 是基于闪存的启动加载程序。您可以定制 BSL，也可以通过擦除 BSL 存储器永久地禁用它。
问：MSP432P4xx MCU上的 IP安全性的定义是什么？
答：SYSCTL 模块最重要的功能之一就是器件的安全控制。与 MSP430 类似，MSP432 器件也能够防止调试器访问器件（全面的芯片安全性）。此外，MSP432 器件还能提供针对器件不同配置区域的安全控制。应用可以选择将一个安全验证码（IP 软件 / 中间件）装入器件的闪存存储器。有 4 个 IP 保护区域以及具有读 / 写访问保护功能的可执行 IP 区块。对于 IP 保护区域，支持加密字段固件更新。
问：如何在 MSP432P4xx MCU上保护 JTAG？
答：对安全内存区域的所有 JTAG（调试器）访问都被视为是未经许可的，而且还将回复一个错误响应。该功能可通过 IDE 来提供，或者作为您应用程序的一部分，以完全阻止今后应用 JTAG 访问器件。在锁止 JTAG 之后，只可进行 BSL 访问。器件仅可在经历了一个完整的器件擦除（去除了器件上的所有数据和安全验证信息）之后恢复。
问：在具有 256kB闪存和 64kB SRAM的 MSP432器件上有多少个闪存组？
答：2 组，各具有 128kB 容量，由 32 个 4kB 扇区组成。
问：在具有 256kB闪存和 64kB SRAM的 MSP432器件上有多少个 SRAM内存组？
答：8 组，各具有 8kB 容量。
问 a：当 MSP432闪存中没有代码时（在实施了一个完整的擦除之后），功耗是多少？
问 b：当 MSP432闪存发运给客户时其内部装有什么？当收到 TI交付的产品后，在启动时运行的代码程序是什么？
答：针对这两个问题：MSP432 库存器件（闪存）在发运给客户时是完全擦除干净的。当闪存的内容为空时（特别是在“复位矢量 + SP”为空时），启动代码将自动地把器件置于 BSL 模式中。如果在一段时间之后没有 BSL 动作，则器件将进入 LPM4.5 模式，此时的流耗 < 100 nA。
MSP432工具、IDE和调试 FAQ
问：MSP432在 CCS中的代码尺寸限值是多少？
答：当采用 TI Compiler 时，CCS 代码尺寸限值为 32kB（对于 MSP432）。该限值与系统中使用的调试器（独立型调试器或诸如 MSP432 LaunchPad 等板上调试器）无关。当采用 CCS 内部的 ARM GCC Compiler 时，则没有代码尺寸限制。您可以从 CCS 应用中心 (CCS App Center) 下载 / 更新 TI 以及 ARM GCC 编译程序。
问：我可以使用哪些调试器来调试 MSP432呢？
答：如果您使用的是 MSP-EXP432P401R LaunchPad，即可采用 XDS110-ET 板上仿真器。
- 在 CCS 中，选择 XDS110 USB 调试探针。
- 在 IAR 或 Keil 中，选择 CMSIS-DAP 调试探针。
如果您使用的是 MSP-TS432PZ100 目标插座基板，或者正在开发自己的 MSP432 应用，抑或仅仅是希望采用一个带 MSP-EXP432P401R LaunchPad 的外部调试器，那么可以采用下面的调试器之一。
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调试器 |
CCS |
IAR |
Keil |
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TI XDS200、XDS100v2、XDS100v3 |
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✓ |
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Segger J-Link |
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✓ |
✓ |
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IAR I-jet |
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✓ |
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Keil uLink2/Pro |
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✓ |
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XDS110-ET（板上 LaunchPad） |
✓ |
TI XDS > XDS110 驱动器（较快的下载速度） CMSIS-DAP |
CMSIS-DAP |
问：我无法对我的 LaunchPad进行编程；IDE不能连接至目标板；这是怎么回事？
答：检查以下事项：
- JTAG 开关 (S101) 的朝向是正确的吗？
- 对于 XDS110-ET 板上仿真器，应切换至左侧。
- 对于外部调试器连接，应切换至右侧。
- 检查调试器设置 – 变更至不带 SWO 的串行线调试 (SWD)。当 Port J（PJSEL0 和 PJSEL1 位）的设置改变时，在这些引脚上全面阻止 JTAG 访问。变更至采用 SWD 将只允许通过专用的调试引脚进行访问。图 37 示出了怎样通过修改 MSP432P401R.ccxml 文件将调试器配置从采用 JTAG变更为采用 SWD。
把调试器设置变更为 SWD
- 如果连这都无法连接，那么将器件复位至出厂设置。请复阅本用户指南的“器件安全验证”部分，以了解关于如何对器件实施出厂复位的信息。
问：在速度高于 56,000波特的情况下，为什么 MSP432 LaunchPad上的反向通道 UART不能与我的串行终端程序配合工作呢？
答：在特定的波特率下，某些串行终端程序（比如：HTerm 或 CCS 内置终端）可能无法与 MSP432 LaunchPad 配合运作，因而导致软件不能打开虚拟 COM 端口或者波特率配置不正确。我们已经确定了一个与 LaunchPad 的仿真器固件有关的问题并将在下一版中予以修复。在提供更新版本之前，请使用 Tera Term、ClearConnex 或 HyperTerminal 作为替代，或者将波特率降至 38,400 波特或更低的速度。
问：在把 MSP432 LaunchPad插入一个 USB 3.0端口时会遇到什么问题？
答：据观察，当 MSP432 LaunchPad 连接至一个由 USB 3.0 主机硬件与相关器件驱动程序的某种组合所提供的 USB 3.0 端口时，IDE 无法与 LaunchPad 建立调试会话，这在采用 Code Composer Studio 的情况下会产生一条类似“CS_DAP_0: Error connecting to the target: (Error -260 @ 0x0) An attempt to connect to the XDS110 failed.”这样的出错信息。在该场合中，CCS 提供的低级命令行实用程序‘xdsdfu’也将不能建立与 LaunchPad 的连接。
具体地说，这一问题是在运行 Windows 7 的 PC 上观察到的，其在器件管理器中显示“Renesas Electronics USB 3.0 Host Controller”和关联的“Renesas Electronics USB 3.0 Root Hub”。在把相关联的 Windows USB 驱动程序更新至最新的版本（从硬件供应商那里获得）之后，问题就消失了。其他的 USB 3.0 硬件与器件驱动程序的组合或许也会导致相同问题的发生。如果您觉得自己有可能受影响，可尝试联络您的 PC 供应商，或者查找并安装最新版本的 USB 3.0 器件驱动程序。作为一种选择，也可以把 LaunchPad 连接至您 PC 上的一个 USB 2.0 端口（假如有的话）。
问：我没有办法连接反向通道 UART。这是怎么回事？
答：检查以下各项：
- 主机的终端应用程序中的波特率与 USCI 设置是否匹配？
- 是否将合适的跳线布设在了隔离跳接线块 (jumper block) 上？
- 对 RXD 进行探测并从主机发送数据。如果您未看到数据，那么问题可能出在主机侧。
- 在从 MSP432 发送数据的同时对 TXD 进行探测。如果您看不到数据，则或许是 USCI 模块存在某种配置问题。
- 可考虑采用硬件流程控制线（特别是对于较高的波特率）。
问：TI的EnergyTrace＋技术是什么？
答：用于 MSP432 MCU 的 EnergyTrace＋ 技术是一种基于能耗的代码分析工具，其可测量和显示应用的能耗分布曲线 (energy profile)，并帮助实施优化以实现超低功耗。该技术为开发人员提供了一款能够以 ±2% 以内的准确度来监测功耗数据的实时工具。
问：TI是否将扩大对于其Grace™软件的支持？
答：Grace 是一款可使 16 位 MSP430 开发人员在短短数分钟内生成外设设置代码的工具。作为一种选择，MSP432 MCU 将支持 PinMux 工具，这是一种允许开发人员通过图形用户界面来配置 MSP432 MCU 端口引脚之功能的实用程序。
MSP432 MCU LaunchPad FAQ
问：开发人员能否将现有的 BoosterPack与 MSP432 LaunchPad配合使用呢？
答：可以。另外，TI 还将增加对于现有 BoosterPack 的支持，以便与新型 MSP432 LaunchPad 配合工作，包括 CC3100 Wi-Fi BoosterPack、BLE BoosterPack （来自 Anaren 公司）、TRF7979A NFC BoosterPack、Kentec QVGA Display BoosterPack、Fuel Tank battery BoosterPack 和 Sharp96 Display BoosterPack。
问：这么说，板上仿真器确实是开源型的？我可以构建自己的板上仿真器了？
答：是的！我们鼓励您这么做。设计文件在 ti.com 网站上提供。
问：MSP430 G2 LaunchPad具有一个插座，允许我变更目标器件。为什么这个 LaunchPad不采用一个呢？
答：这个 LaunchPad 提供了更多的功能，而这意味着需要使用具有更多引脚的器件。就 LaunchPad 的目标价格而言，用于此类具有众多引脚的器件的插座显得过于昂贵了。
问：当排母在底部时，电路板在桌面上不能放平，而且我无法对其实施拆焊。TI为什么要这么做呢？
答：有几个原因。客户对于先前 LaunchPad 的主要反馈意见是期望用排母替代排针。但是简单地采用排母作为替代是存在问题的，因为这将失去与现有 BoosterPack 的兼容性，而且有些人偏爱使用排针。所以，我们采用了在添加排母的同时保留排针的做法，旨在兼顾这两种偏好。另外，这种方法还能在堆叠 BoosterPack 及其他 LaunchPad 的过程中提供更大的灵活性。
此方法的缺点也许是电路板不能放平。但是，当连接了一根 USB 电缆时（常见的开发模式），它往往不管怎么样也放不平了。对于那些希望将电路板放平的用户来说，我们在边角上钻了孔，因此可以坚固铆合螺柱。此外，采用橡胶缓冲垫脚也应该是行之有效的对策。
EnergyTrace技术 FAQ
问：EnergyTrace＋技术的采样频率是多少？
答：采样频率取决于调试器和所选的调试协议及其速度设置。其范围通常在 1 kHz（例如：当采用 XDS110 SWD 接口时）至高达 3.2 kHz（比如：当采用被设定为 FAST 的 JTAG 接口时）。调试器从器件状态信息来轮询 EnergyTrace＋ 的状态信息。视采样频率的不同，在状态图上有可能捕捉不到短暂或快速占空比的活动外设状态 (active peripheral state)。此外，在采用 EnergyTrace 的情况下，较高的采样频率还将影响器件的能耗。
问：EnergyTrace技术的采样频率是多少？
答：用于测量能耗的采样频率是相同的，与采用何种协议或速度无关，在自由运行 (Free Run) 模式中约为 4.2 kHz。
问：我的功率曲线图好像包含噪声。是不是我的电路板有缺陷？
答：功率曲线图中的功率值是从由测量系统清点的累积能量推导出来的（也就是说，是计算值）。当目标板的能量消耗极少时，则随着时间的推移向目标板输送少量的能量包 (energy packet)，而且在可以计算一个新的电流值之前，软件必需随时间的推移累计 DC-DC 电荷脉冲。对于 1μA 以下的电流，这可能需要长达 1 秒的时间，而对于毫安级的电流，则每毫秒可以计算一个电流。未施加额外的滤波，因此不会丢失细节信息。另一个影响目标板所消耗之能量（以及伴随于它的电流）的因素是正常代码执行期间的周期性背景调试访问（通过状态信息的捕获或者通过断点轮询）。可尝试在自由运行模式中进行记录，以观察一个平滑得多的功率曲线图。
问：我有一个代码程序，其反复调用具有相同大小的函数。我期望函数曲线 (function profile)显示均等的运行时间分布。实际上，我发现某些函数的运行时间稍多，而有些函数的运行时间则略少。
答：在程序计数器跟踪期间，探查器 (profiler) 检测到某种函数的次数受到多种因素的影响。微控制器代码可受益于内部高速缓存，于是某些函数的执行速度比其他的函数快。另一个影响因素是存储器等待状态和 CPU 流水线停滞 (pipeline stall)，其给代码执行增添了时间方差。一个外在因素则是调试器本身的采样频率，其运行一般是与微控制器的代码执行速度不同步的，但在某些场合中则表现出重叠的运行方式，这也会导致不等的函数运行时间分布。
问：我的功率曲线图中有时包括一个“未确定的”(<Undetermined>)低功耗模式，而且在状态图的“功耗模式”(Power Mode)部分中存在间隙。<Undetermined>低功耗模式产生自哪里呢？
答：在从运行模式至低功耗模式的转换过程中，内部器件时钟是关闭的，且偶尔会出现状态信息未完全更新的情况。该状态在 Profile 窗口中显示为 <Undetermined>，而且状态图在 <Undetermined> 低功耗模式的持续期间里显示一个间隙。<Undetermined> 状态表示的是您的应用进入了一种低功耗模式，但并不能准确地确定是哪一种模式。如果您的应用经常进入低功耗模式，那么 <Undetermined> 状态的显示频度很可能比那些难得使用低功耗模式的应用要高。
问：当在EnergyTrace模式中进行捕捉时，功率和电流的最大值和最小值呈现出偏差，即使我采用的程序是相同的也不例外。我期望获得绝对相同的数值。
答：硬件上所采用的能量测量方法随着时间的推移对 DC-DC 电荷脉冲进行计数。能量和功率是从一段时间内输送的能量来计算的。由于统计抽样效应以及输出电压缓冲电容器的充电和放电效应的缘故，电流的最小值和最大值会发生某个百分点的变化，即使采用的程序相同也是如此。然而，捕捉到的能量应是几乎相等的（在给定的准确度范围内）。
问：能量测量准确度的影响因素有哪些？
答：能量测量电路直接由 USB 总线电压来供电，因此其对 USB 总线电压变化很敏感。在校准期间，定义了单个 DC-DC 电荷脉冲的等效能量，而且这种等效能量取决于 USB 电压电平。为了确保优良的可重复性和准确度，可直接采用一个工作中的 USB 端口来给调试器供电，并应避免使用总线供电型集线器和长的 USB 电缆（它会导致电压降），特别是在有其他消费者连接至 USB 集线器的时候。此外，用于生成基准电压（以及那些在校准电路中使用）的 LDO 和电阻器在整个温度范围内还具有某种容差和 ppm 率，这也影响到了能量测量的准确度。
问：我正在尝试采用一个从外部供电的 MSP432器件在EnergyTrace＋模式或EnergyTrace模式中进行捕捉，但是在 Profile、Energy、Power和 States窗口中均没有数据显示。
答：EnergyTrace＋ 模式和 EnergyTrace模式均要求从调试器来给目标板供电。当目标微控制器从外部供电时，将无法捕获数据。
问：当我在EnergyTrace＋模式中进行捕捉时，测量不到 LPM电流。我期望的是几个μA，但实际测量的电流却超过了 150μA。
答：在微控制器的 JTAG 域中，从目标微控制器读取数字数据将消耗能量。于是，当把一个安培计连接至器件的电源引脚时，测得的平均电流大约为 150μA。如果您希望通过调试通信来消除能耗，则切换至 EnergyTrace 模式，并让目标微控制器以自由运行模式来执行。
问：我的 LPM电流似乎是错误的。我期望的是几个μA，但实际测量的结果却高于预期值，甚至在自由运行模式中或者让器件执行无调试控制的操作（采用一个独立电源）时也不例外。
答：造成这种电流消耗增加可能性最大的起因是 GPIO 终接不当，因为浮置引脚会导致额外的电流。另外，还应再次检查 JTAG 引脚，特别是当调试器仍然连接（但处于空闲状态）的时候，这是由于空闲状态中的调试器输出信号电平也许与应用代码对于 JTAG 引脚的配置方式不相匹配。这也可能导致额外的电流。
问：当我在开启调试会话之前通过“View→ Other→EnergyTrace”来起动EnergyTrace＋窗口时，数据捕获有时不起动。
答：通过“Window → Preferences → Code Composer Studio → Advanced Tools → EnergyTrace™ Technology”来启用 EnergyTrace。当启动一个调试会话时，EnergyTrace＋ 窗口自动打开，而且数据捕获功能在器件执行操作时起动。如果您在调试会话期间意外地关闭了所有的 EnergyTrace＋ 窗口，那么您可以通过“View → Other → EnergyTrace”重新打开它们。
TI云开发工具 FAQ
敬请访问 https://dev.ti.com/faq，以了解关于 TI 云开发工具的常见问题。
Annie Liu：
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