TI中文支持网Part Number:TMS570LC4357
我在片内flash烧写了一个简易的bootload，片外外挂一个spi flash，应用程序的bin文件保存在片外spi flash。系统上电后，bootload首先将片外spi flash中的斌文件拷贝到片内ram的指定地址处，拷贝完后跳转至该地址，结果程序没有运行。请问是哪里有问题？是否需要修改工程中的link文件？
Susan Yang：
9S 说：系统上电后，bootload首先将片外spi flash中的斌文件拷贝到片内ram的指定地址处，
根据您的描述，上面出现问题的概率比较大
建议您先确认bin文件确实被贝到片内ram的指定地址处
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9S：
在bootload的DEBUG过程中，查看内存，bin文件确定写到了指定位置，长度和内容也没有问题。但跳转后应用程序中的LED没有闪烁
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Susan Yang：
9S 说：跳转后应用程序中的LED没有闪烁
请问bootload程序是可以成功跳转到app程序代码？能正常到led闪烁的代码？能否给一下相关截图？
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9S：
我新建了一个工程，boot使用sci3从PC端的串口调试助手接收bin文件到外挂的SRAM的起始地址，接收完bin文件后跳转到SRAM起始地址。boot截图如下
APP程序循环使用sci3发送字符串，并修改链接文件，将程序全部放到SRAM运行，APP相关截图如下：
结果boot接收完bin文件，跳转后APP还是无法执行。
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Susan Yang：
由于目前手边没有该芯片的开发板，且问题比较复杂，建议您将问题发布在E2E英文技术论坛上（ https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/hercules-safety-microcontrollers-group/ ），将由资深的英文论坛工程师为您提供帮助。
