Part Number:MSP430FR2512
Hi,
我们准备用MSP430FR25212用于单touch pad项目，pad采用实心圆金属材质，想确定下电路设计和layout需要注意哪些事项。原理图如下：
DVCC和VREG部分有按照参考设计增加了接地电容并拉高，想确定下这个pad设计部分是否可以，有看到TI 官网对于pad设计部分的参考如下：
想确认下按照这个设计是否可以。
谢谢！
如您列出的相关帖子
https://e2echina.ti.com/support/microcontrollers/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/179685/msp430fr2512
您可以参考使用金属时的注意事项
Lumina Gui 说：有看到TI 官网对于pad设计部分的参考如下
理论上是没有问题的
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