TI中文支持网Part Number:MSP430FR6972
使用在一款量产的仪表上，出货大约3000多个，统计有9个该芯片损坏。都是用过一段时间后出现损坏。
1.数量：3个。现象：IO引脚被击穿，P9.7或者P1.3。该引脚设置上拉输入模式，连接干簧管在接地。想问一下频繁开关，会不会导致击穿的，示波器测量波形也没有什么异常。已经将干簧管改为TMR磁传感器。
2.数量：1个。现象：LCD无显示，LCDCAP引脚电压只有1V多，正常应该3V。判断电荷泵损坏。
3.数量：2个。现象：LCD显示缺笔画，有残影。确定为芯片问题，补焊后没有用。驱动SEG波形异常畸变。
4.数量：3个。现象：电源VCC被击穿。是锂亚电池供电，LDO降压后给芯片供电。
请帮忙分析下，可能是什么问题造成的上述异常，附部分原理图：
Johnson He：
Hi Xuelei,
能否传一个原理图的pdf上来，图片比较模糊看不清楚。
同时请查看下是否在设计上有over spec的情况。
对于LCD或者VCC被击穿的情况，能提供下具体的测试或者工作环境吗？
谢谢！
Best Regards
Johnson
,
xuelei zhou：
是在用户使用过程中出现的击穿现象，由于产品是移动的，环境不一定，一般都是工业环境。zillinx4-1.pdf
