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上图为IDDK开发套件顶层原理图，该驱动开发套件提供了一些电路结构的选择。
其中，Hot GND为功率地，Cold GND为控制地，开发套件提供了两种地的不同连接方式。
开发套件默认的连接方式是正板的各种地连接在一起，电路板只有一个地
我想请问大家，在什么情况下，可以不区分功率地和控制地，
在什么情况下，需要区分控制地和功率地呢？
这个帖子也发到“其他模拟产品”论坛了
Green Deng：
一般来说，电路板的地就分模拟地和数字地，然后在某个边缘位置将两个地做一个连接。
这部分我会去咨询一下E2E工程师，看有没有这方面的特别说明或者文档资料可以提供一下的。
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Green Deng：
你好，问了一下，我们也没有这方面专门的文件。IDDK硬件用户指南中给出了一些指导。混合的功率和控制GND降低了信噪比，从而降低感测信号的保真度。IDDK提供了多个测试连接功率和控制GND的选项，以研究GND混合的影响。
