TI中文支持网1、依据TI文档的描述，TMS320F28377D芯片如果采用PTP176封装，芯片的接地引脚只能是芯片的散热焊盘（供电回路阻抗大），那同样条件下芯片的供电情况是否会比采用BGA封装的要差？
2、如果采用PTP176封装封装，我能否将TMS320F28377D的双核同时运行在200MHz系统时钟下（带PWN、AD、DA、EMIF）？芯片的供电和散热是否要做特殊处理（供电回路阻抗控制目标和1.2V供电电源需要升高多少）。
3、TMS320F28377D的供电顺序是怎样的，文档中指明VDDIO必须比VDD高，那是否意味着VDDIO必须比VDD先上电？
4、在上电过程中数字端口上不能有其他的电压比VDDIO高0.3V，那是否意味着整个系统中VDDIO必须最先上电（有源晶振、外设输入、输出都要后上电？）。
mangui zhang：1.不会做好足够的回流路径热焊盘分布到多个层通过多个过孔连接
2.要跑到最高主频内核电压纹波和功率这两点比较重要还有时钟的稳定度
3.上电顺序最好是内核先上电这样可以减少上电瞬间的电流
4.上电顺序以TI手册中的建议为主
