TI中文支持网Part Number:CC1310Other Parts Discussed in Thread: , TMP112
现象：
打样了两批CC1310通讯板子。
第一批板子用smartRF 7 工具能与 CC1310launchpad 互相通信
第二批板子用smartRF 7 工具不能与 CC1310launchpad 互相通信
配置如下
如果把带宽改成98 第二批板子也正常通讯
第一批和第二批PCB几乎没变。第一批是调试手工焊接，第二批是机器打样
调试：
1、更换24M 32.768 k晶振 不行
2、RF的巴伦滤波元件重新焊接 不行
3、带宽改成98Khz后、第二批的RSSI值-60 比第一批板子（-24）小
请各位朋友和专家帮忙分析下。指点下后续怎么去调试。谢谢！！
Kevin Qiu1：
看起来像是有频偏，按照这里的方式测试一下：https://e2echina.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/204331/launchxl-cc1312r1-launchxl-cc1312r1/639664
另外 LAUNCHXL-CC1310设计是按868M匹配的电路，433M需要重新匹配，参考1350-4 sub1g频段的匹配电路
https://www.ti.com.cn/tool/cn/LAUNCHXL-CC1350-4
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likang LI：
1.24M需要选型合理，四层板设计
2.在机器打样前 请焊接1-2片PCB 需要对RF 电路 进行调节验证 ， 要明白 样板与小批量板不一致也会导致433RF频偏
3.需要与天线厂合作调整 RF整体性能 ，参考TI Demo电路，整体与实际调节为准
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user3585826：
感谢各位解答。现有点疑问
这种频偏来之来哪里？
A、24Mhz主晶振
B、32.768 晶振
C、板子布线和布局（2层 如下图）
D、RC巴伦电路
E、定制的天线
出现这种频偏。怎么去调整
谢谢
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likang LI：
1.晶振选型按规格书推荐
2.32K晶振布局不合理 ， 改32K 晶振封装， 频偏电容位置需要调整下， 频偏电容下面不能走线。（重要设计）
24M 晶振GND 孔不合理，晶振信号线 与GND 太近 ，晶振 PAD GND 下不能打孔连接 。
图片上未能看到RF 线路包地处理 此RF设计需要包地处理 ， 影响外壳与RF 干扰（重要设计）
3.CC1310电路推荐 4层板设计 RF 50欧阻抗（重要设计）。GND 平面不足导致 影响 RF电路调整，频偏概率大
4.RC巴伦电路 ，定制的天线 等请与 天线厂协同 合作调整，才能看到实际效果（重要设计调整）
5.天线与PCB板高度 间距 大于0.5CM 。天线厂会有推荐高度
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Kevin Qiu1：
likang LI的回答很好，频偏主要来自外部高频晶振，先将PCB布局调整好
若还有频偏则可以调节负载电容阵列
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likang LI：
此设计在天线厂设备上测试下就能很快找到问题。包括VSWR 等等
China 433 OR 470-510MHZ 多与天线厂合作沟通调整
天线厂校正步骤1.天线需要校正
2.PCB无天线状态 线路校正 （针对巴伦电路校正 ）
3.天线焊接到PCB后校正（针对天线匹配电路），天线方向等等
4.整机带壳RF校正，天线有无遮挡物影响 ,需要在调整天线匹配电路 天线增益补偿等等。
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likang LI：
对 Kevin 回答 “频偏主要来自外部高频晶振，频偏则可以调节负载电容” 表示认可
1.此频偏 对24M进行校正，对 RF影响 比较大。选择精度+-10PPM 比较好。 具体可以查看规格书
RF Filter BW / RX BW / BW Channcel 有公式计算
2.另外一个频偏来着RF 433 OR 470-510MHZ 偏差 ，需要RF调整 已给参考建议
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user3585826：
各位专家好。谢谢指点，给我改进帮助很大，现重新更改了板子，
1、改动了24 37.628晶振
2、增加两个内地底层
疑问：
1、CC1310电路推荐 4层板设计 RF 50欧阻抗（重要设计）。GND 平面不足导致 影响 RF电路调整，频偏概率大
这个板子针对哪条RF线做阻抗匹配。太短了不好做吧？
还是由天线厂家一起做匹配？
2、我个天线厂家合作时。天线厂家并没有针对巴伦进行校正，只是对天线在接收端做驻波比测试
仅此是不是不够。还要要求天线厂家增加什么样测试？
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likang LI：
1.只针对 24M 选型改动 就好 ，与32.768K时钟无关
2.50欧阻抗 与 FR4 板材 压层 线宽 板厚 有关 与走线长度无关，
SI9000 模拟下 ，接着与PCB 板厂沟通会有推荐走线宽度 压层工艺等等
3.请用TI SmartRF Studio 7 测试下 RX等 ， 最好 巴伦进行校正 ，走线 板材 高频电感等 会有一定影响
4.PCB 初步评审不理想， 建议多看看 PCB 设计文档 走线 规则设计 铜皮避让 DRC 篇
RF 包地 需要打些 GND孔 ， 天线接口区需要多加强设计注意，是否需要天线避让，天线回路干扰能等
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user3585826：
专家您好。根据您的建议 再次修改板子。请多多指点
阻抗匹配 TOP 参考面L2 共面阻抗50 线宽10.47 间距6mil
华秋阻抗如下图
疑问： 我用2层板 用底面做参考。也能完成阻抗匹配。是否能改成2层板。降低成本？
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likang LI：
1.不建议2层板制作 ，此板板小如果是2层板 PCB GND平面不足易失真。非量产化做法。
2.
天线如果在板外折出黄色区域净空 ， 如果是直插 与板是平行 可不做净空。
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user3585826：
likang LI 老师 。我的天线与板子的位置如下图。是不是在板外？是不是要挖空？
如果在板子平面内，是不是就不用？方便说下这样做的目的吗？
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likang LI：
从此板来看 ，可不做净空。因为天线折过去与地接触面积小影响不大。
请 学习 电磁波反射干扰，如有不懂 请向天线厂学习。
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user3585826：
老师您好。感谢你指导
目前按上图准备出图打样。先再咨询下：
1、 巴伦进行怎么进行校正？用阻抗分析测S11 S21吗？
2、PCB 初步评审不理想， 建议多看看 PCB 设计文档 走线 规则设计 铜皮避让 DRC 篇
这个是指什么地方不合理。 下图是否改正了？
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likang LI：
此板明显改善很多
1.巴伦进行怎么进行校正， 请与天线配合查看
2.烧写口走线弯曲，TMP112 GND不合理 ，元件GND 脚未接GND ,铜皮避让不足。 明显PCB 设计经验不足，多看设计文档
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likang LI：
HI 问题是否解决, RX BW 相关计算公式 请查看相关 swra682.pdf
