TI中文支持网Part Number:LPSTK-CC1352R
很抱歉，拿這種問題出來詢問，實在是很不好意思
但我實在是找不到用來作為傳輸BLE用的資料封包到底在哪邊
我原本是希望可以透過 multi_sensor 這個範例進行修改如以下的功能：
1. App未連線以前，所有的Senser仍舊進行讀取的工作並且透過GPIO進行外部的電機控制
2. App連線之後，依照BLE所傳輸的資料封包，擷取封包內的 溫度、濕度與光度進行演算法試算後，再透過特定的GPIO進行額外的工作
以前寫MSP430時的經驗是
自訂一個類似封包格式
像是Modbus形式的封包
並將這個封包指向到 Sub-1g 的傳輸暫存器內，並依序將資料傳輸到Slave端
但我在研究multi_sensor這個範例時
可能是我的程式語言的能力太久沒用，生疏了
我花了很久的時間都還是找不到這個範例是在哪邊將溫溼度、光度的資料指向到BLE的封包裡面
我也找不到類似BLE封包的定義在哪邊
(不知道是不是rom_init.c 裡面定義的這些，但也沒看到哪個地方將感測器資料做指派)
在 https://dev.ti.com/tirex/content/simplelink_academy_cc13x2_26x2sdk_5_20_02_00/modules/lpstk/lpstk_15_4/lpstk-154.html
這個範例中至少我還有看到要傳輸資料的封包與感測器的資料放置位置
但在multi_sensor 卻一直沒有看到
還希望各位先進可以指點我一下
Kevin Qiu1：
参考这里了解profile和service,以及特征值https://dev.ti.com/tirex/content/simplelink_academy_cc13x2_26x2sdk_5_20_02_00/modules/ble5stack/ble_01_custom_profile/ble_01_custom_profile.html
再结合readme文件中的说明理解
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Tu Yi Ming：
謝謝您，您給的資料很受用，再次感謝
