CC2640R2F: 适用7*7封装(7 × 7 QFN (RGZ))的外设驱动库，可以直接运用到2.5*2.5封装(WCSP (YFV))的芯片上吗？

我需要开发cc2640R2FYFV 2.5*2.5封装的芯片，我手头上有7*7封装的开发板和资料，我可以直接使用7*7封装的外设驱动库吗？是否要对外设驱动库进行修改？

如果要修改，那么我需要怎么做？

感谢告知！

Kevin Qiu1：

外设驱动程序都是一样的，开发蓝牙应用时在预定义中将CC2640R2_LAUNCHXL替换为CC2640R2DK_CXS

其他的可以参考：https://www.ti.com/tool/TIDA-01624

,

shi bo lai：

如果我用的IAR作为开发软件应该怎么操作呢？

,

Kevin Qiu1：

也是一样的，SDK中有IAR版本