CC2530: 请教一下，在正常运行中功耗、距离及抗干扰的问题

现有设备描述：

板上芯片焊接，无PA，无屏蔽，外罩金属壳体，通过IPEX转出5DBI天线，在实际测试中，楼道内距离能超过50米，但有墙体或转角，衰减严重。在客户现场测试，终端与协调器不超过10米，协调器的下方有一台设备，导致信号几乎不能连接，后加了一个路由才算解决。

现在我改动了设备，加了PA，目前还没有拿到样板，加了PA后，距离会增大，对近距离的墙壁穿透是否也能有所提升，比如原来60米，能透一面墙；现在600米，能透3面墙（非屏蔽墙）。对这个芯片的功耗、组网方式都很满意，但目前的衰减和抗干扰挺头痛的。

想请教的问题：

1，加PA后， 对墙壁的穿透是否有所提升；

2，抗干扰能力会不会有所提升；

3，我要求的距离并不会太远，不是几千米的那种，但在方圆百十米的距离内（不是工厂），能穿三五面墙壁是否可以做到，且信号在80以内，能不能实现。

设备到了，我再测试，先请教一下，心中有个底。

谢谢

YiKai Chen：

1. 会

2. 会

3. 我用CC2530+CC2592的經驗基本上可以達到你要求的

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Susan Yang：

Jx Wang 说：1，加PA后， 对墙壁的穿透是否有所提升；

会的，您可以看一下应用手册

https://www.ti.com/lit/an/swra465a/swra465a.pdf 

Jx Wang 说：2，抗干扰能力会不会有所提升；

会的

Jx Wang 说：3，我要求的距离并不会太远，不是几千米的那种，但在方圆百十米的距离内（不是工厂），能穿三五面墙壁是否可以做到，且信号在80以内，能不能实现

理论上是可以的

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Jx Wang：

感谢两位回复，心里踏实多了，谢谢

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Susan Yang：

不客气~