TI中文支持网Other Parts Discussed in Thread:CC3200, CC3100
http://www.deyisupport.com/cfs-file.ashx/__key/communityserver-discussions-components-files/105/3835.CC3200_8C54_CC3100-_3575EF8D7F67BE8BA18BCD91B970_-V1.0.pdf
内容概要
德州仪器(TI) 产品线的SimpleLink Wi-Fi CC3200 和 CC3100是一颗针对广大物联网 (IoT) 市场的嵌入式 Wi-Fi 芯片。TI SimpleLink Wi-Fi 拥有简单易用的软件构架和实例程序，芯片采用 0.5mm 间距的 64管脚QFN 封装，支持单端射频链路，大大降低了射频电路板设计的门槛。对终端用户来说，既可以选择采用射频模块方案，也可以选择投入更多的研发资源，开发BOM成本更低的芯片贴板（COB, Chip on Board）的方案。即使没有Wi-Fi或射频经验的硬件工程师来说，只要严格遵循TI开放的参考设计和设计规则， 也可以开发出性能合格的嵌入式WiFi电路板。
本应用文档针对CC3200和CC3100自2014年7月投放市场以来，广大用户在电路板设计开发中遇到的常见问题，重点讲解电路板的设计重点，以及这些设计细节对最终产品Wi-Fi 性能的影响。
Viki Shi：
很实用，感谢分享
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Susan Yang：
谢谢分享！
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You Zhou：
谢谢分享
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yun zhao2：
必须学习下
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qi wang7：
楼主说的太好了
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Albin Zhang：
更换一个TI的标准文档格式。
http://www.deyisupport.com/cfs-file.ashx/__key/communityserver-discussions-components-files/105/6131.DN-CC3x00-design-guildline_5F00_CN_5F00_01.pdf
BR AZ
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JUN WANG：
写的好棒，逻辑清晰，论证合理，内容详实，学习了，非常感谢你的分享
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gaoyang9992006：
好贴，里面很多有价值的参考点。
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David Pos：
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