TDA2xx linux启动异常 出现崩溃信息 L3 Custom Error 如何解决，详细信息请查看附件

 我们采用SDK3.07—-TI开发板(配置采用tda2xx_evm_linux_all) 设备在启动加载多核时 概率性出现 以下崩溃信息， 概率性约有10%

（SDK直接采用官网下载 没有做过任何修改 ）7824.err.txt）

[   10.551985] ————[ cut here ]————
[   10.551993] WARNING: CPU: 0 PID: 101 at drivers/bus/omap_l3_noc.c:147 l3_interrupt_handler+0x25c/0x368()
[   10.551997] 44000000.ocp:L3 Custom Error: MASTER DSP1_MDMA TARGET L4_PER3_P3 (Read): Data Access in User mode during Functional access
[   10.552053] Modules linked in: dwc3(+) udc_core virtio_rpmsg_bus(+) bc_example(O) extcon_usb_gpio ahci_platform libahci_platform libahci libata scsi_mod omap_sham pvrsrvkm(O) omap_des omap_aes_driver c_can_platform c_can can_dev omap_rng dwc3_omap rng_core extcon rtc_omap omap_remoteproc remoteproc virtio virtio_ring sch_fq_codel
[   10.552057] CPU: 0 PID: 101 Comm: kworker/0:2 Tainted: G        W  O    4.4.84-00038-g0af2ab5 #1
[   10.552059] Hardware name: Generic DRA74X (Flattened Device Tree)
[   10.552066] Workqueue: events_freezable thermal_zone_device_check

Wilber xiao：

补充一下采用TDA 开发板型号为 VAYU EVMXC5777X CPU BOARD

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Wilber xiao：

采用的TI开发板型号 VAYU EVM XC5777X CPU BOARD

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Nancy Wang：

感谢您对TI产品的关注！为更加有效地解决您的问题，我需要询问更了解这款芯片的TI资深工程师，再为您解答，一旦得到回复会立即回复给您。

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Shine：

请看一下下面的帖子是否有帮助？检查一下DSP1核。
e2e.ti.com/…/746295

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Nancy Wang：

麻烦再提供一下芯片具体的型号，及开发板的链接。

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Wilber xiao：

TI开发板型号 VAYU EVM XC5777X CPU BOARD

我们一开始采用的是SDK3.08 这个版本 发现有同样的问题 (概率相比SDK3.07高很多)https://www.ti2k.com/wp-content/uploads/ti2k/DeyiSupport_DSP_PROCESSOR-SDK-TDAX

现在采用了SDK3.07 问题还是存在。

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Wilber xiao：

我们DSP多核 没有修改，直接采用SDK默认的功能，问题存在

我们采用的TI开发板没有外接设备 只接了一个HDMI接口屏

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Wilber xiao：

Nancy Wang 说：麻烦再提供一下芯片具体的型号，及开发板的链接。

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Nancy Wang：

暂时还没有收到回复。