TI中文支持网Other Parts Discussed in Thread:OPA1641
您好，TI工程师，请问同一款芯片，SOIC和SOP除了封装不同外，还有其他区别么？SOP和SOIC可以替换使用么？能不能详细解释下？
Kailyn Chen：
您好，您可以看下datasheet P36-44针对不同封装的尺寸， 以及引脚和引脚之间的尺寸大小的区别。
www.ti.com/…/opa1641.pdf
,
Kailyn Chen：
您好，您可以看下datasheet P36-44针对不同封装的尺寸， 以及引脚和引脚之间的尺寸大小的区别。
www.ti.com/…/opa1641.pdf
,
user6327727：
您好，TI工程师，不同封装的尺寸及引脚之间尺寸差别的信息，我有注意到。怪我表述的信息不清晰，我其实想问的是，他们在性能上或电气参数上，是否都是统一的？因为我电路原来使用SOP封装，现在准备更换为SOIC封装，就电路性能而言会不会因为我更换封装带来影响？
,
Kailyn Chen：
您好，同一个型号，电气性能都是一样的， 不同的封装，变化的电气参数只是热阻， 如下图， OPA1641的SOIC和SOP封装的热阻参数是不同的. 热阻的不同，那么相同环境温度下，不同封装的结温就是不同的，比如SOP的theta Ja要比SOIC的稍微高一些，那么相同的工作条件下，SOP封装的芯片结温稍微会热一些。
,
user6327727：
谢谢您，明白了
