关于LM3150的SGND和PGND布局的问题

各位老师大神：

    看了LM3150的技术手册，在管脚说明中，里面强调的地方我注意到两点：第一是说SGND应该单点处与PGND连接，应该是为了最大程度降低噪音；另外就是说散热焊盘EP应该与SGND连接，且要注意散热，针对这两点，我的布局考虑是这样的

1、SS和FB由于都是属于控制端，所以他们相连接的电容和电阻的地，应该都是和SGND连接；

2、SGND最好的做法就是直接和EP连接，而不是直接和接地层连接，然后EP通过过孔和接地层连接，当然，这里接地层就是PGND，这样就可以做到上面提到的SGND直接和EP连接，且SGND单点处和PGND连接。

      首先就是想请问我考虑的这两点是否是正确的？

      但是我通过TI的设计工具生成的布局，其EP并没有单点和接地层连接，而是通过了很多的过孔和接地层连接，且在TOP层也是直接和PGND进行连接，所以感觉设计工具生成的布局反而和技术手册的有出路。

Johnsin Tao：

Hi功率GND就是要走大电流的GND，会因为回路上的寄生电感，而产生noise，这个noise如果耦合到信号，例如反馈，会带来电源的不稳定，从而造成输出的不稳定。一般会有一个模拟GDN plane，例如用于反馈GND，SS 等信号。 这个直接在芯片底部的Powerpad处短接。（SGND脚处，将SGND Plane与POWERPAD连接。