TI中文支持网
TI专业的中文技术问题搜集分享网站

OPA828ID发热

你好,下面是我的DAC部分电路图,运放用的是OPA828ID,封装SOIC-8,±15V供电,现在一上电就发烫,用红外成像仪显示能达到67℃,网上查询了解到,运放发热的主要原因是自激振荡和负载过大(电流过大),但电路功能目前正常,且工作电流最大6mA, 请问此电路中运放发烫的原因是什么??

Kailyn Chen:

您好,Tj=PD*theta Ja+Ta,+-15V供电,在不加负载的条件下,supply current为5mA,Ta=25, theta Ja=121.5C/W。因此可以计算

Tj=(30*5.5mA)*121.5 C/W+25=45度。

这是在未加负载的前提下测得的芯片的结温,如果加了负载,那么功耗=静态功耗+输出功耗,Pd会增加,然后根据这个公式再计算下,是否和测试的6度相符?

另外OPA828 集成了热保护电路,一旦结温超过165度,会自动进入shutdown状态,当温度降下来之后也会自动恢复正常。

赞(0)
未经允许不得转载:TI中文支持网 » OPA828ID发热
分享到: 更多 (0)