关于AMC1311布线问题

上图为AMC1311数据手册中的推荐布局，芯片下方没有任何电气层或布线

如果采用如下布线方式，会有什么问题呢

如图所示，由于电路板空间有限，AMC1311下层的GND平面没有完全挖空，两侧不同的GND间用15mil的分割线分割，并且在AMC1311一侧下方走了一些模拟信号线，以上布局布线会有什么问题呢？

1.感觉会影响隔离强度吧？不过我的电路里AMC1311两侧的电压差仅为48V，采用AMC1311更多的是出于两侧不同GND的考虑，对隔离强度并没有要求

2.如果在AMC1311下方走线，会影响信号质量吗？

3.类似的隔离器件如ISO77xx数字隔离器，如果也采用上图的布局布线方式，会有什么不好之处呢，是不是也会有和AMC1311类似的问题？

Kailyn Chen：

您好，关于您的这个问题，首先我是建议尽量按照datasheet中推荐的布线去layout。 在芯片下面布线很容易产生串扰和EMI的影响。像其他ISO77xxx系列的布线，也是要求芯片下方不走线，没有过孔。
这里有一篇关于数字隔离器的设计指南，包括layout，介绍的非常详细可以参考下：
www.ti.com/…/slla284b.pdf