我们目前使用TDA3XEVM做开发，参考PROCESSOR_SDK_VISION_03_08中的文档VisionSDK_UserGuide_TDA3xx.pdf，其中提及烧写固件的方式有三种，1.Load using QSPI ；2.Load using QSPI and SD boot ；3.Load using CCS。这三种方式均要使用JTAG模块完成。
请问有没有方式不需要JTAG，就可以完成固件的烧写，使评估板可以运行？比如1642可以使用UniFlash工具完成固件的烧写。
抱歉，TDAxx汽车芯片不通过e2echina论坛进行支持，可以联系您的TI当地销售获取技术支持。
CC2642R: 如何通过JTAG对Flash进行Mass Erase从而将CCFG区设置为默认值?
IWR6843AOPEVM: flash芯片问题
MSP430I2041TPWR 用SBW接口无法下载程序
MSPM0C1103: 烧录问题
CC2340R5-Q1: uniflash命令行烧录疑问TMS320LF2407A: UNIFLASH是否支持对TMS320LF2407A芯片的flash烧写。
LP-AM243: ethercat调试闪存 SOC （Sitara System-on-chip）无法初始化初始化，错误提示uart_uniflash.py: error: unrecognized arguments:-cfg=sbl_prebuilt\am243x-lp\default_sbl_null.cfgLP-AM243: ethercat调试闪存 SOC （Sitara System-on-chip）无法初始化初始化，错误提示uart_uniflash.py: error: unrecognized arguments:-cfg=sbl_prebuilt\am243x-lp\default_sbl_null.cfg
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