tpa3255 芯片发热的问题

你好TI。TPA3255-Q1今天照官方的图纸出了一个SE工作模式的样板，PVDD是24V供电，GVDD用LDO_ADJ调成10.46V。带4个喇叭(8Ω)，输入端用模拟开关控制信号（要么打开，要么接地）。计划单片机单独控制喇叭。可以正常发声。

上电之后顶部的焊盘迅速发热，在没有放音频的情况下功率只有2W但是用了散热片也是很烫。请问是正常情况吗？

我需要用更大的散热片来进行压制？

芯片顶部的焊盘是接GND的，我需要用钎焊的形式把散热器和焊盘链接再接到地？还是涂导热胶压制就可以。

请问这个温度正常情况下是会怎么样的？

Amy Luo：

您好，
在芯片reset 状态下，芯片很烫应该是不正常的，您可以把电路图附上吗
发热时，CLIP_OTW和FAULT管脚是什么电平呢？
Thermal pad与散热片之间涂导热胶就可以。

daohai wang：

回复 Amy Luo:

我强行给RESET拉低，这时候确实是不烫的，OTW和FAULT是高电平。

但是只要RESET处于高电平，芯片迅速发热（不管有无播放音频），之前用的TPA3116只是在播放大音量时，温度才会显著上升。

所以我对这个发热存在疑问，是不是让RESET处于H时，芯片必定发热，而且需要一个大型的散热器来进行压制，而且IC的升温在时间上是怎样表现的？

比如一般上电几秒会稳定在75℃？后续如果没有异常，是否会一直保持在这个温度？温度还会变的更高吗？

有没有什么其他方法比如降低音量，改成BTL模式（2个喇叭）来降低功率，这样发热是不是会低一点。

图如下，参考的EVM板和pdf。我们的设备可能不能用大电容，只能先用220uF的顶着tpa3255-q1 (2).pdf

daohai wang：

回复 Amy Luo:

你好，我发现一个新问题，4*SE模式，reset,M1,M2全部拉高。

A和B通道能放出音乐，并且电感可以观测到方波，

C和D通道上电po了一声就没了，无法放出音乐，而且电感也观测不到波形

请问这是什么情况？

Amy Luo：

回复 daohai wang:

我查看了您的电路图没发现异常的地方，您在测A、B、C、D通道时，是每个通道单独测的还是一起测的呢，都是在SE模式下测的吗
A、B、C、D应该是一样的，注意SE模式与BTL模式\PBTL模式下输出电路是不一样的

daohai wang：

回复 Amy Luo:

播放异常已经解决了。是后端输出有虚焊。上电之后falut输出低，CD被关闭。

这个芯片就是这么发热的吗？我定制的散热片还没到，现在都不敢长时间上电，用大音量播放。

一般是加了这个大散热片后温度稳定在75摄氏度？

Amy Luo：

回复 daohai wang:

tpa3255 -q1的RθJA为50.7℃/W，RθJC(top) 为0.36℃/W，那么芯片外壳顶部至环境的温度可大致估算为 RθJA-RθJC(top)的差，因此在不加散热片的境况下，温度应该是比较高的。
加了散热片也不一定稳定在75摄氏度，这个由散热片的热阻、环境温度、芯片的发热功率等决定的

daohai wang：

回复 Amy Luo:

你好，还有个问题，片子未焊接，我用万用表测试IC的GND管脚。
芯片顶部的散热焊盘GND和输出侧的GND（25/26/33/34/41/42）是相通的，但是和输入侧的GND(12/13)又是不通的。
官方的pdf和EVM板子把这些GND均是直接大铜皮全部连接在一起。
所以我是否有必要把两个GND进行隔离？（这个TPA3255我是作为一个模块插在母板上的，最终还是共地的）

Amy Luo：

回复 daohai wang:

您是说您需要设计的TPA3255电路板是一个模块，是不能单独工作的？
您需要设计的TPA3255模块包含哪些电路，输入输出接口有哪些信号

daohai wang：

回复 Amy Luo:

TL074前级放大和TPA3255，再加一个4路模拟开关（TMUX1134）在一个板子上。作为我的子板。

外部音频信号输入到TL074，经过模拟开关，再到TPA3255(SE模式)。

单片机通过电平来使能这个单刀双掷的模拟开关，来实现独立控制4路喇叭。

是否有必要进行割地，把后端输出的地和前端的地隔开？

因为我测量IC的GND管脚时发现输入侧和输出侧的GND是不通的，但是官方设计的板子又是大铜皮直接连通的，这里有什么解释吗

Amy Luo：

回复 daohai wang:

TPA3255芯片内部输出级是开关电路，有可能会影响前面输入级的信号，关于这个GND的问题，我再确认下