根据EVM板来做自己的板子,在做测试的时候发现,电流在2A左右,LM25118芯片发热厉害
Johnsin Tao:
Hi先确认Powerpad是否充分与GND焊接,并通过GND扩展散热?其次建议选择Qg尽量小的MOS.
Gary li:
回复 Johnsin Tao:
我现在用mos的Qg是33nC(Typ.)
Johnsin Tao:
回复 Gary li:
Hi可以选择更小的,其次MOS的散热layout呢?电路是否工作在正常状态,效率是否正常?
根据EVM板来做自己的板子,在做测试的时候发现,电流在2A左右,LM25118芯片发热厉害
Hi先确认Powerpad是否充分与GND焊接,并通过GND扩展散热?其次建议选择Qg尽量小的MOS.
回复 Johnsin Tao:
我现在用mos的Qg是33nC(Typ.)
回复 Gary li:
Hi可以选择更小的,其次MOS的散热layout呢?电路是否工作在正常状态,效率是否正常?