关于LP2951散热,大部分应该是从底层铜箔散热,我们在评估Tj的时候,有两种办法:不知道哪种更合理?
1.测量Top case的温升,假设40%的功耗由TOP散热来计算的,这样计算Rthja=Rthjc+Rthca,再算出Tj,结果是173C,fail
2.测试Bot case(测量靠近Bottom case的铜箔温度),用热阻RQJC计算,暂时我们还未按这种办法测试
下面是我们测试Top case的温度数据:
是否有其他的最准确的测量方法去计算Tj?
Johnsin Tao:
HI没有,TI应该印象中没有出这样的计算报告。
Johnsin Tao:
回复 Johnsin Tao:
Hi在美国E2E上问一下。