物料 TCAN332DR D/C:2030+5 我司在贴片后使用过程中出现不通讯现象!切不良率达到了20%,未焊接芯片单独通过第三方测试也同样复现此问题,
附件付检测报告,请帮忙分析出现此问题的原因,谢谢
157135 TCAN332DR FT CN.pdfDECAP 157135 TCAN332DR 中文.pdf
Amy Luo:
您好,
感谢您对TI产品的关注!不良 产品和第三方测试产品TCAN332DR购货渠道是什么呢,是在TI.com 购买的吗,如果是的话可以提供订单号吗
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