http://www.ti.com.cn/tool/cn/BT-MSPAUDSINK-RD

TI提供的“蓝牙 和 MSP430 音频信宿参考设计”开发板上焊接的是CC2564B吗？

我在原理图上看到的是CC2560，产品图片上是CC2564B。这个开发板应该焊接的是CC2564B吧？急盼回复！

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盼内部大侠人士详解。