使用UCC27211等驱动芯片时，PWM控制信号接地、驱动芯片接地和主电路接地，相互需要隔离开吗？

如题，然后是ucc27211按照说明搭建的电路，为什么非常容易烧喃？没有接mos管时，用电压表测试输出端电压时，不知道为什么就突然发热，不测时又恢复。

user6335593：

一般的PCB布局是怎么样的喃？

Johnsin Tao：

回复 user6335593:

HiGND主要分功率GND和模拟GND，这个隔离就好，并不是每个芯片的GND都要隔离。芯片容易烧，要看哪个脚少？驱动芯片的话，主要看供电有没有过压？PowerPad接GND。测试要注意，因为有高边驱动，可以将MOS等接上去做完整的电路。（怕烧板子，空载下测试，输入功率限制即可）

user6335593：

回复 Johnsin Tao:

谢谢你的回复，很有帮助！！！

daw y：

1、提供原理图看看
2、每接MOS管，你用万用表测哪里电压？