TI中文支持网请问 TLK2711-SP与TLK2711AIRCP在硬件上是否完全兼容，包括封装和引脚定义？目前在官网上只能查到TLK2711-SP资料，没有TLK2711AIRCP的
Kailyn Chen：
您好，TLK2711A应该是停产了，所以在官网上已经看不到它的数据手册了，目前只有应用在航空航天等级的TLK2711-SP这款。
一般来说，后缀SP 等级的产品和普通工业或商业应用的芯片区别，除了工作温度范围满足军用级温度之外-55～125度，还满足MIL-PRF-38535 QML Class V and RHA components标准。
Gino：
回复 Kailyn Chen:
谢谢！
在硬件的引脚封装上，他们是完全兼容的吗？也就是说，以前按照TLK2711A设计的电路板，是否可直接贴装TLK2711-SP？
Gino：
回复 Kailyn Chen:
好的，那就是说只要封装尺寸一样，就可以实现完全兼容替代。我们自己再比对一下两颗料的封装信息，谢谢您！
Kailyn Chen：
回复 Gino:
封装尺寸一样，引脚排列都一样，本身这两款功能也相同，所以这样的话就能替代了。
